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LED過回流焊後出現空洞,請各位指教
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LED過回流焊後出現空洞,請各位指教
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smtcys
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15楼
发表于: 2007-05-03
把PCB烤一个小时.可能PCB太潮湿了.
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lhcdux
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16楼
发表于: 2007-05-03
感觉应该把钢网开厚点看看
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17楼
发表于: 2007-05-04
是不是采用了M型的钢网开空?(附图)
当锡膏活性不强,或者PCB焊盘有问题时,在回流不完全的情况下可能会出现此问题.
图片: 未命名.JPG
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18楼
发表于: 2007-05-04
是不是采用了M型的钢网开空?(附图)
当锡膏活性不强,或者PCB焊盘有问题时,在回流不完全的情况下可能会出现此问题.
图片: 未命名.JPG
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jearryqi
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19楼
发表于: 2007-07-07
各位,經過專家指點及分析,發現最終是因為元件有異物沾附在PAD上,導致錫上不去!經過切片分析後,發現真的有異物在里面。
所以在高溫熔化時,錫無法把元件內的異物包住或是推走,就形成了一個孔。
[ 此贴被jearryqi在2007-07-07 09:47重新编辑 ]
描述: 這個切片比較清楚
图片: 5.gif
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