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[讨论]LED過回流焊後出現空洞,請各位指教 [复制链接]

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离线smtcys
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2006-06-08
只看该作者 15楼 发表于: 2007-05-03
把PCB烤一个小时.可能PCB太潮湿了.
离线lhcdux
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2005-10-07
只看该作者 16楼 发表于: 2007-05-03
感觉应该把钢网开厚点看看
离线611520
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2004-11-01
只看该作者 17楼 发表于: 2007-05-04
是不是采用了M型的钢网开空?(附图)

当锡膏活性不强,或者PCB焊盘有问题时,在回流不完全的情况下可能会出现此问题.
离线611520
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2004-11-01
只看该作者 18楼 发表于: 2007-05-04
是不是采用了M型的钢网开空?(附图)

当锡膏活性不强,或者PCB焊盘有问题时,在回流不完全的情况下可能会出现此问题.
离线jearryqi
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2006-06-01
只看该作者 19楼 发表于: 2007-07-07
各位,經過專家指點及分析,發現最終是因為元件有異物沾附在PAD上,導致錫上不去!經過切片分析後,發現真的有異物在里面。
所以在高溫熔化時,錫無法把元件內的異物包住或是推走,就形成了一個孔。
[ 此贴被jearryqi在2007-07-07 09:47重新编辑 ]