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无铅化将成为废电子制造业主旋律

  4月12日-15日，第十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON2005)在上海如期举行，在来自21个国家和地区的700家展商的参与下，本届展会成为我国电子制造业最有影响力的盛会。

  从展商和研讨会的情况来看，无铅、SMT贴片机、焊接成为本届展会的三大热点。其中，无铅化贯穿整个展会始终，从基础的焊料到电子设备的无铅化升级，都预示着无铅化浪潮已经迫近，成为当前一段时间内电子制造业的主旋律。

  焊接和无铅成为最大亮点

  2006年，欧洲将强制实施《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》的法规，因此今年将是非常关键的一年，这从展会现场的反应可以明显看出。焊接专区和无铅技术成为本次展会的最大亮点。

  关于无铅工艺的研究早在几年前就已展开，在工艺上已趋于成熟，因此对产品不会造成太大影响，无铅焊料基本上也能够得到供应商的支持。对制造商而言，最大的顾虑还是成本，除了焊料本身的成本之外，由于元器件、连接器等需要能够承受的焊接温度，要用到不同的材料，这些都会使成本提高。

  在此次NEPCON期间，日东科技(控股)有限公司展示了他们针对无铅焊接的N2系列回流炉以及他们新近代理的德国瑞姆公司的C2回流炉设备。该公司市场总监梁权表示，欧盟提出的废电子电机设备和危害物质禁用这两项指令在全球范围内对SMT行业的健康稳定发展提供了明确的标准，让电子设备生产厂商在发展策略上有了更高要求。同时，禁令给中国电子设备生产厂家在出口方面带来了一定压力，要求国内电子设备生产厂商有足够的灵活性，根据国情制定可行的发展策略。

  确信电子组装材料公司、凯斯特、千住金属(上海)有限公司、铟泰科技(苏州)有限公司、美国OK公司等众多公司展示了他们的无铅材料，包括焊锡膏、助焊剂、焊锡丝、预成型件、焊锡球和加流密封剂等。

  另外，无铅化要求除了对回流焊有影响外，贴片设备也要进行相应的改变。据环球仪器公司中国区总经理王家发介绍，由于焊点本身温度、应力的不同，所以对贴片机在图形识别、贴装精度方面提出了更高的要求。针对这种需求，环球仪器对新推出的贴片机在性能上进行了改进，贴片精度提高了1倍，从以前的50微米提高到正负25微米，另外在影像识别技术上也从模拟处理转向数字处理，这样可以保证在无铅工艺中能够达到更好的贴片效果。

  目前，无论是消费类家用电器还是高档笔记本电脑以及通信设备制造商，都在积极准备迎接无铅时代的到来。其中一部分厂商已经开始调整生产供应链的工作，比如一些小批量的制造，包括PCB电路板设计、原料及部件供应、生产工艺设备测试等。

  贴片机开始注重灵活性

  在历届NEPCON展会中，贴片机几乎都是主角之一，本届展会也不例外。

  从此次设备供应商发出的信息表明，贴片机速度或价格已不再是唯一竞争优势，整体制造能力以及高效成本已迅速成为制造商的关注焦点，包括生产线的灵活性、效率、资源和设备利用率、组装良品率以及设备的可升级性等因素，都成为公司保持长期可持续发展及优势的关键。