[REQ]背面零件立碑了，救命呀 [复制链接]

今天下午刚打完BOT面转TOP面，过炉就有CHIP零件立碑，小三极管一移位，我的炉温跟BOT面的炉温都差不多只是后面两个下温区个降了10度，我这炉子是14温区，小弟我初来乍道还请各位大哥帮忙分析分析，小弟我在此谢过了

做BOT面时若已经焊接OK，再次生产做TOP面时没有理由BOT再立碑呵？都润湿了没有拉立差如何立得起来呢？是你做的BOT面时没检查出来假焊和立碑吧！

楼主看看你们的炉子的链条是否正常吧，我想一定震动非常厉害吧！嘿嘿

1.如果是固定的几个位置立碑，极有可能是贴片移位和PCB设计不良；
2.如果与零件分离的PAD上锡少，那就一定是印刷的问题；
3.如果是不固定的位置立碑，那首先从容易的排除，首先看一下氮气开了没有，把贴片位置调得很正(不管是否有不良，贴片位置都应该要调好)，再检查印刷是否正常，还可以考虑PCB是否被氧化（两次过炉时间是不是相隔太长），如果以上问题都纠正了还有立碑，那就优化profile了，熔点附近的上升斜率可以适当放小一点，让两边的锡同时熔化。
4.如果上述的都做了还是没有解决，那你就要把你的解决过程和不良现象描述得详细一点，这样大家才可以帮到你而且不会花太多时间去猜想。

请教：若两面均要过回流焊的话，两边的温度设定有区别吗？一面焊好过另一面时是否需使用治具将电路板托起啊？

谢谢兄弟的鼎力相助现在好了，把倒数的第二温区降低了20度，

谢谢兄弟的鼎力相助现在好了，把倒数的第二温区降低了20度