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SMT之家论坛 -> 表面贴装设备 -> MIRAE 未来贴片机 -> 关于未来机VISION特点下的封装命名
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标题: 关于未来机VISION特点下的封装命名 << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
夜盗心
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楼主说: 关于未来机VISION特点下的封装命名
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小弟正想做这个东西，将我们的封装用统一的方式表达出来，目前已经有的命名：
电阻类电容类
R-R0805-0.55
C-C0805-0.6
C-L0805-0.6
↓↓ ↓   ↓
#1#2 #3 #4
#1是算法
#2器件分类
#3规格大小
#4器件高度

TR类
TR-L1R3-0.45
  ↓   ↓   ↓
#1   #2   #3
#1是算法
#2是左1脚右3脚
#3是右边的脚PITCH

SOP类
SOP-LR-20-0.65
    ↓ ↓ ↓ ↓
  #1 #2 #3 #4
#1算法
#2芯片脚左右分布如果是上下用UD（UPDOWN）表示
#3两边共20只脚
#4脚间距0.65mm

PLCC类
PLCC-I4545-100-0.4
    ↓   ↓   ↓   ↓
  #1   #2     #3   #4
#1是算法
#2为I=IC 4545=4.5mm×4.5mm
#3为芯片共100leads
#4表示PITCH=0.4

注：上面是大概的命名，主要思路根据封装分类下算法的不同，简便又能唯一的表示所表达的器件。
对于所有器件高度是非常重要的。
  除了在封装分类里面可以找到归类的器件，对于无法直接找到归类的器件，如何找最优替代封装，如何命名？求教中！


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  2007-05-08 19:09
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#1楼说:
参与Air Products有奖调研活动，赢取精美礼品！

SOP类
SOP-LR-20-0.65
  ↓ ↓ ↓ ↓
#1 #2 #3 #4
#1算法
#2芯片脚左右分布如果是上下用UD（UPDOWN）表示
#3两边共20只脚
#4脚间距0.65mm

更改，SOP封装，LR和UD类可以统一。由于盘装料是UD的，所以以UD作为标准，遇到LR时更改PICK THETA。
另外，根据公司的料号特点，设定系列的默认值，如pitch 默认为1.3，hight 默认为？
那样封装可以简洁化，缺点，封装的统一需要组织整体的共识。
同时可以增加特殊处理芯片的uniqe封装，例如我们常做的sop-xade7755，ade7755就是我们用的器件名，由于使用多，容易连焊，所以对参数有特定的设置。

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  2007-07-01 17:47
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navy
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#2楼说:

兄弟,写得不错,还望能继续发扬!


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＊＊＊路就在你脚下＊＊＊
  2007-07-03 11:16
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