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夜盗心
No.: 191723  
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楼主说:
关于未来机VISION特点下的封装命名
小弟正想做这个东西，将我们的封装用统一的方式表达出来，目前已经有的命名：
电阻类电容类
R-R0805-0.55
C-C0805-0.6
C-L0805-0.6
↓↓ ↓ ↓
#1#2 #3 #4
#1是算法
#2器件分类
#3规格大小
#4器件高度
TR类
TR-L1R3-0.45
↓ ↓ ↓
#1 #2 #3
#1是算法
#2是左1脚右3脚
#3是右边的脚PITCH
SOP类
SOP-LR-20-0.65
↓ ↓ ↓ ↓
#1 #2 #3 #4
#1算法
#2芯片脚左右分布如果是上下用UD（UPDOWN）表示
#3两边共20只脚
#4脚间距0.65mm
PLCC类
PLCC-I4545-100-0.4
↓ ↓ ↓ ↓
#1 #2 #3 #4
#1是算法
#2为I=IC 4545=4.5mm×4.5mm
#3为芯片共100leads
#4表示PITCH=0.4
注：上面是大概的命名，主要思路根据封装分类下算法的不同，简便又能唯一的表示所表达的器件。
对于所有器件高度是非常重要的。
除了在封装分类里面可以找到归类的器件，对于无法直接找到归类的器件，如何找最优替代封装，如何命名？求教中！
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