引用第10楼tfxl8278于2007-05-10 23:25发表的“”:
这种机子对付虚焊假焊如何?可有好机子的推荐?
以AOI去检出虚焊假焊等问题,捡出率不高喔...
不过对于错件漏件问题,程式做的好话检出率可达100%...
引用第10楼tfxl8278于2007-05-10 23:25发表的“”:
SMT跟DIP,开线到现在虚焊假焊、错件漏件问题不断,IPQC力度不够,检验员功夫也差一截,现在想招几名熟手,不知道各位兄弟姐妹有没有好介绍的。
鸭子兄,您好...
对于您的问题,我们由2方面去分析..
1.产品本身生产质量太差,每片PCB上问题一堆,仅靠检验员检出问题及维修,但仅依靠"人"去克服,长久之
间,issue loss的问题就变成一常态.是故..改善的方向应从生产质量去着手,请工程师线上站岗改善是个不
错的作法,持续的问题改善至良率达95%以上.(质量是基本要求,生产不是大家来找碴的游戏,每片PCB找
问题,是人都难免会loss,况且检验1片PB的时间仅30秒甚或更短,在产品低质量下要达到不良100%捡出
几乎是不可能的)
2.本身生产产品质量很高(已能达95%以上),但检验员能力不足以捡出剩余5%之不良,此时应优先对于所
属之检验员做基础教育训练,短期在安排一随线抽验人员(建议找你目检员里最好的),找出loss率最高的问
题及人员去督促改善.(建议对loss最高的人员作惩处,杀鸡儆猴虽然是很恶劣的作法,但不可否认也是很有
效的作法...要想办法提高你目检员对于其工作的认知及积极性)
再来我们对于你产生的问题点去分析看看...
虚焊假焊....不管是制程,温度或是焊锡问题,都不是生产线作业人员能改善的,在我看来工程师应负最大之责任.
错件......这个责任区分更明显,属作业人员之问题,其对于零件上料之正确性未切实确认.
漏件......这一般发生点有3 :
1.设备不稳定....a.置件Table歪斜. b.置件Head磨损或歪斜....等
2.制程参数设定不良...a.Suport pin未确实支撑PCB. b.零件资料库错误(吸嘴用错,零件厚度设错..)..等
3.作业人员动作错误,误碰触PCB上之零件,导致缺件.
以上..你在参考看看吧.