[分享]SMT 爐後良率多少算可以了? [复制链接]

SMT 良率爐後多少算可以了?請前輩們指點一下吧.
聽說FOXCONN能做到99%,真的假的?

FOXCONN有钱啊,都是新机器不能跟他比.

炉后良率是根据产品的不同目标也不同，比如ＳＥＲＶＥＲ机种（单面点数有两千多点）炉后良率如果９８％，按ＰＰＭ来算已经很牛了（大概５ＰＰＭ的不良率）。反之点数较少之产品，良率高，ＰＰＭ来算并不低。

我們是做motherboard.零件顆數也在1000~1700之間.像server這樣的機板,如果要達到2樓的98%,整條線的設備配置應該怎樣才行?(我公司做server也達不到那麼高)

直通率做到99%,相信CM402可做到.
另外一点就是现大多厂用的PPM值算法.
设备,管理到位的话,200以内还不是大问题.

如果要做到99%,再把不良分為印刷,置件,迴焊問題的話?應該各控制在多少?
如果按現象區分,缺件,偏移,短路,空焊等,應該各控制在多少?

印刷大约占整个流程的30%（其中网板的好坏占比例的90%）贴片占比例的65%其余的为流程的管控及人员的管理啦！

之前好像論壇裡面已經討論過,有沒有誰有鏈接的?

我靠，5PPM啊，真牛啊，我们能做到3000PPM都不错了，没个月差不多都在10K边上徘徊。
呵呵

大部分不良是印刷不良引起的，在印刷机后增加AOI检测锡膏效果即可大大提升良率.

如果我線體的配置是:印刷機--->高速機----->泛用機---->迴焊爐---->ICT---->目檢(QC)
沒有固定人員從事印刷后檢查以及爐前檢查站,請問這樣的良率目標要如何設定為佳?
就以上樓的說法,印刷后用AOI應該也只是卡關,印刷機的直接良率應該多少算好?(MPM vs DEK)

用PPM算法还要分为点不良率和成品PCB不良率，我们公司以前是成品PCB不良率（不良个数/生产数量*一百万）大概在3000以上，现在按点不良率计算（不良点数/总贴装点数*一百万）200以下。

我认为,钢网印刷的好坏直接影响SMT产品的品质,其站在第一位;第二是回流焊曲线的设定,好的回流焊过程可以大大改善产品缺陷的降低;至于贴片属第三,现在的贴片机都不错了,精度各方面都很好,除非设备的哪一方面有了问题,会造成大量的缺陷产品,不过随着SMT工程师技术水平的不断提高,贴片问题是随时出现及时就解决的;第四是物料问题,物料就没什么好说的了!