[求助] 有关CSP封装的返修工艺问题！ [复制链接]

各位好，我们公司即将推出一款带CSP封装IC的产品，对于这类封装的芯片，我以前接触得比较少，不知大伙谁有这方面的资料，包括：
１）对不良的返修过程中的注意事项；
２）对于该封装的芯片我们在SMT部份是否应该有一些特别注意的事项！

其它相关的资料，也可以上传上来与大家分享！
谢了先！

1,对于返修问题,你可以考虑找您们返修台的供应商,他们应该会根据设备的性能及你们的具体情况提供一些注意事项.
2,返修通常要注意的几个方面: 温度曲线的设置(重点), CSP的对中等

多谢楼上的兄弟，俺对这块还不是很在行，请以后多指教！有什么好的建议也可直接与我联系，我的emai：denghw@amoi.com.cn

谢了先！