修复BGA 的锡球[问题] [复制链接]

有人告诉我用坩埚熔化焊锡后修复BGA 的锡球，具体地说就是吧焊锡熔化后，用清洁后的BGA 蘸取锡液，可行吗?

这样是不行的，不能保证到锡球的稳定性，这样如果装上去之后很可能不良，到时候在拆下来就很不划算了。
BGA返修一般是利用专用的返修工作站，也就是通常所说的BGA REWORK STATION。一般的流程是先用红外加热的方法将BGA从PCB板上取下来，然后用吸锡线将PCB板和BGA锡点上的锡渣残留物清洗干净，然后就是种锡球。种锡球我知道的一般是两种方法，一种是采用种原装锡球的方法，就是在BGA锡点上直接粘上原装的锡球，这种锡球是可以购买到的；另外一种就是采用刮锡膏的方法，将特制的钢网对应的套到BGA的锡点上，然后刮锡膏，再用红外加热或过回流炉（一般采用前者），这样就可以形成稳定的锡球了。最后就是将种植好锡球的BGA用Rework Station装贴到PCB板上，再用红外加热的方法，将BGA焊接好。最后就是用X-RAY检测焊接的质量了。

谢谢木瓜，真没见你这么聪明的瓜。哈哈，开个玩笑，别介意。

我们公司初步统计了BGA IC 的REWORK 的成功率（使用一台台湾产的BGA REWORK STATION）发现成功率大概是75%-85%（用新BGA 重新贴放），如果用旧BGA重新植球再贴放成功率只有65%-75%，并且失败原因大部分都是1、2个管脚OPEN SOLDER 那用X光都无法看到。:(