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[求助] SMT新的工艺制程 [复制链接]

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离线JanQ
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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2004-03-27
我们公司所使用的双面PCB板，大部分零件在一面，另一面只有一颗散热用得IC，请问各位大虾在SMT只打一面零件的情况下，能用什么最经济，最快速的非人工焊接方法将另外一面的那个IC焊上？
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离线menglong
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2003-10-22
只看该作者 沙发  发表于: 2004-03-27
那得看你家的设备如何咯。
用比较慢但能保证贴装精度的机子应该会经济一点吧
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 藤椅  发表于: 2004-03-27
楼主那一颗散热用得IC是什么封装形式的，叫我等如何回答是好...。:confused:
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离线邂逅风尘
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2002-08-28
只看该作者 板凳  发表于: 2004-03-27
最经济，最快速，非人工的焊接方法？！
除了，点胶，印刷。还有其他工艺吗~:em28 希望有高手指点。
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离线JanQ
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只看该作者 报纸  发表于: 2004-03-28
那颗散热IC的封装形式是Tape包装。此新工艺的目的是使SMT只有单面制程，如用点胶制程焊接此IC的话则需增加点胶机和迴焊炉，由此又多一道SMT制程，不经济。
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离线jiang
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2004-02-22
只看该作者 地板  发表于: 2004-03-29
做拼板
做成阴阳板不就好了吗.^跳舞
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 地下室  发表于: 2004-03-29
YES，只要条件允许，阴阳板＋手工贴（散热的）—→回流或热风枪吹...。
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离线JanQ
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只看该作者 7楼 发表于: 2004-03-29
我们现在就是用的阴阳板，现在的问题是不用阴阳板，SMT只过一次制程，那么另外一面的IC怎么处理？
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离线happy2003
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2003-04-23
只看该作者 8楼 发表于: 2004-03-29
修改基板设计吧，干吗仅有一个元件在一个面上，设计部门太缺德了
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离线feixp
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2003-11-05
只看该作者 9楼 发表于: 2004-03-29
我们公司也遇到过这样一个问题，板背面就一个FLASH，设计更改的话可能会遇到较大的风险（需要验证），目前采用手工焊接方法（效率差且手工焊接质量差），也想找一个合适的工艺流程？
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