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[求助] SMT新的工艺制程
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JanQ
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楼主
发表于: 2004-03-27
我们公司所使用的双面PCB板,大部分零件在一面,另一面只有一颗散热用得IC,请问各位大虾在SMT只打一面零件的情况下,能用什么最经济,最快速的非人工焊接方法将另外一面的那个IC焊上?
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menglong
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沙发
发表于: 2004-03-27
那得看你家的设备如何咯。
用比较慢但能保证贴装精度的机子应该会经济一点吧
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panda-liu
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藤椅
发表于: 2004-03-27
楼主那一颗散热用得IC是什么封装形式的,叫我等如何回答是好...。:confused:
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邂逅风尘
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板凳
发表于: 2004-03-27
最经济,最快速,非人工的焊接方法?!
除了,点胶,印刷。还有其他工艺吗~:em28 希望有高手指点。
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JanQ
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报纸
发表于: 2004-03-28
那颗散热IC的封装形式是Tape包装。此新工艺的目的是使SMT只有单面制程,如用点胶制程焊接此IC的话则需增加点胶机和迴焊炉,由此又多一道SMT制程,不经济。
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jiang
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地板
发表于: 2004-03-29
做拼板
做成阴阳板不就好了吗.^跳舞
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panda-liu
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地下室
发表于: 2004-03-29
YES,只要条件允许,阴阳板+手工贴(散热的)—→回流或热风枪吹...。
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JanQ
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7楼
发表于: 2004-03-29
我们现在就是用的阴阳板,现在的问题是不用阴阳板,SMT只过一次制程,那么另外一面的IC怎么处理?
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happy2003
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8楼
发表于: 2004-03-29
修改基板设计吧,干吗仅有一个元件在一个面上,设计部门太缺德了
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feixp
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9楼
发表于: 2004-03-29
我们公司也遇到过这样一个问题,板背面就一个FLASH,设计更改的话可能会遇到较大的风险(需要验证),目前采用手工焊接方法(效率差且手工焊接质量差),也想找一个合适的工艺流程?
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