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SMT之家论坛 -> RoHS-无铅制程 -> The Printing & Thermal Properties of Lead Fre
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标题: The Printing & Thermal Properties of Lead Fre << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
Dekker
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楼主说: The Printing & Thermal Properties of Lead Fre
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[Glow]The Printing & Thermal Properties of Lead Free Solder Paste[/Glow]


the printing & thermal properties of lead free solder paste.part1.rar
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  2004-03-27 15:51
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Dekker
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#1楼说:
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The Printing & Thermal Properties of Lead Free Solder Paste

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panda-liu
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#2楼说:

难得一见的好东东,学会怎么做焊膏啦,谢谢 Goat   :em02:em27:em02
^簡單




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  2004-03-27 16:38
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panda-liu
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#3楼说: ESPEC NEWS 在线阅读

不能白看,还一个 :em02

ESPEC NEWS第十期(2004年2月1日)
本期要点:
1)半导体器件的加速寿命试验评价方法
2)JPCA印刷电路板环境试验方法——高温、高湿、恒定试验
3)产品介绍:快速温度特性评价系统

ESPEC NEWS第九期(2003年9月1日)
本期要点:
1)印刷电路板的吸水性和离子迁移的发生过程
2)JPCA印刷电路板环境试验方法——通则(简介)
3)产品介绍:绝缘电阻测试系统AEI

ESPEC NEWS第八期(2003年5月1日)
本期要点:
1)电子部品的可靠性评价方法
2)结露循环试验方法介绍——JPCA标准介绍
3)产品介绍(更新产品):液槽式冷热冲击试验箱TSB系列

ESPEC NEWS第七期(2003年2月1日)
本期要点:
1)关于复合环境试验(CERT)的考虑和实施方法
2)产品介绍:三综合环境试验系统、振动试验装置、小型多轴振动试验装置、全天候型振动试验
    装置等
3)小知识:振动试验装置所用单位的计算及用语说明

ESPEC NEWS第六期(2002年11月1日)
本期要点:
1)HAST的湿度测量和控制
2)小知识:干、湿球法和2点温度计法的区别
3)产品介绍:高速老化试验箱

ESPEC NEWS第五期(2002年8月1日)
本期要点:
1)自动连续测试的有效性及自动测试系统
2)产品介绍:电容器温度特性评价系统、电子迁移评价系统
3)部门介绍:爱斯佩克环境仪器(上海)有限公司软件部

http://www.espec.cn/technology/especnews.jsp




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  2004-03-27 17:09
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#4楼说:
参与Air Products有奖调研活动,赢取精美礼品!

哈哈!我又长了见识喽!多谢Goat兄!

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  2004-03-27 18:42
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davy
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#5楼说:

谢谢楼主了,panda兄评价这麽高,俺要好好学学了:cool:

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  2004-03-28 22:27
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SMTLover
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#6楼说:

真是难得一见的好东东:em31 :em31

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  2004-03-28 23:09
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Dekker
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#7楼说:

QUOTE:
最初由 panda-liu 发表
难得一见的好东东,学会怎么做焊膏啦,谢谢 Goat   :em02:em27:em02
^簡單

哈哈,泵兄,我现在就是做焊膏的呀!设备也没放手!
严重感谢各位老大支持!
我将鞠躬尽瘁,死了算了!


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  2004-03-29 08:02
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feixp
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#8楼说:

不要死,千万不要死,要是山羊兄您死了,我们以后上哪儿去看这么好的东东呀,不过里面很多专业概念我还是有些不明白,比如viscoelastic balance(]黏弹性平衡)是怎么样个概念,是不是指的锡膏的viscosity同elasticity之间存在什么平衡关系呢?谢谢了

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  2004-03-29 10:50
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Dekker
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#9楼说:

锡膏会有elasticity吗?好像没听过流体有弹性这一说!
flux兄的困惑跟我是一样的,我也不懂!
不过我想viscosity指的绝对是锡膏,那elasticity指的是不是焊接合金的性质呢?他们两者之间有没有对应关系呢?
还望高手指点!


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  2004-03-29 12:56
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