The Printing & Thermal Properties of Lead Fre [复制链接]

[Glow]The Printing & Thermal Properties of Lead Free Solder Paste[/Glow]

The Printing & Thermal Properties of Lead Free Solder Paste

难得一见的好东东，学会怎么做焊膏啦，谢谢 Goat   :em02:em27:em02
^簡單

不能白看，还一个 :em02

ESPEC NEWS第十期（2004年2月1日）
本期要点：
1）半导体器件的加速寿命试验评价方法
2）JPCA印刷电路板环境试验方法——高温、高湿、恒定试验
3）产品介绍：快速温度特性评价系统

ESPEC NEWS第九期（2003年9月1日）
本期要点：
1）印刷电路板的吸水性和离子迁移的发生过程
2）JPCA印刷电路板环境试验方法——通则（简介）
3）产品介绍：绝缘电阻测试系统AEI

ESPEC NEWS第八期（2003年5月1日）
本期要点：
1）电子部品的可靠性评价方法
2）结露循环试验方法介绍——JPCA标准介绍
3）产品介绍（更新产品）：液槽式冷热冲击试验箱TSB系列

ESPEC NEWS第七期（2003年2月1日）
本期要点：
1）关于复合环境试验（CERT）的考虑和实施方法
2）产品介绍：三综合环境试验系统、振动试验装置、小型多轴振动试验装置、全天候型振动试验
    装置等
3）小知识：振动试验装置所用单位的计算及用语说明

ESPEC NEWS第六期（2002年11月1日）
本期要点：
1）HAST的湿度测量和控制
2）小知识：干、湿球法和2点温度计法的区别
3）产品介绍：高速老化试验箱

ESPEC NEWS第五期（2002年8月1日）
本期要点：
1）自动连续测试的有效性及自动测试系统
2）产品介绍：电容器温度特性评价系统、电子迁移评价系统
3）部门介绍：爱斯佩克环境仪器（上海）有限公司软件部

http://www.espec.cn/technology/especnews.jsp

哈哈！我又长了见识喽！多谢Goat兄！

谢谢楼主了，panda兄评价这麽高，俺要好好学学了:cool:

真是难得一见的好东东:em31 :em31

[QUOTE]最初由 panda-liu 发表
[B]难得一见的好东东，学会怎么做焊膏啦，谢谢 Goat   :em02:em27:em02
^簡單 [/B][/QUOTE]
哈哈，泵兄，我现在就是做焊膏的呀！设备也没放手！
严重感谢各位老大支持！
我将鞠躬尽瘁，死了算了！

不要死，千万不要死，要是山羊兄您死了，我们以后上哪儿去看这么好的东东呀，不过里面很多专业概念我还是有些不明白，比如viscoelastic balance（]黏弹性平衡）是怎么样个概念，是不是指的锡膏的viscosity同elasticity之间存在什么平衡关系呢？谢谢了

锡膏会有elasticity吗？好像没听过流体有弹性这一说！
flux兄的困惑跟我是一样的，我也不懂！
不过我想viscosity指的绝对是锡膏，那elasticity指的是不是焊接合金的性质呢？他们两者之间有没有对应关系呢？
还望高手指点！

我猜你搞焊膏啦，SO，跟了个网站...，不过人家都在做无铅的你为何要做那高铅的东东...。:confused:

我也比较郁闷，那是客户研发部门的需求，鬼知道他们在搞什么咚咚！不过客户就是上帝啊，他要我就得找啊！
找是找到了，在法国，奶奶的价格比无铅还高（1000多），把他们吓跑了！哈哈！

flux兄，对于锡膏的viscoelastic balance，俺现在总算有了一点点认识。

viscosity大家都知道，就是抵抗流变的性质；而elasticity，则指的是，当锡膏印在pad上面时，形成一个由锡粉和助焊剂混合而成的凸台，它本身并不是一体，有自己的重量，在重力作用下，它要坍塌，那么抵抗这种由于重力引起的坍塌的形变的能力，就叫做elasticity！注意，这里跟粘性还是有些区别的，就像面包一样，不管有多软，当你往下压它，然后松手，它多多少少都会恢复一定的形状。
而viscoelastic balance，就一目了然了，黏度越大，流动性越差，但抵抗重力形变的能力，即弹性则会越强；而黏度越小，流动性会越好，但弹性则会变得很差。对于锡膏生产商，就必然要这两者之间找出一个平衡点，viscoelastic balance由此而来！

呵呵，不知道这样说flux兄是否可以接受呢？如果兄弟觉得还过得去，那就给加个0.5分表示一下吧，我这人比较性急，也很直接，不要介意啊，呵呵!
SMTLove兄是焊膏界的高人了，也来看看，顺便给点意见！