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[求助] BGA有气泡该如何解决？ [复制链接]

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离线lihong2003
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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2004-03-28
在SMT工艺中BGA过回流焊后有气泡，换过新锡膏（含铅的），并且充分搅拌了，但是气泡仍然存在。和贴装有关吗？或者和元件有关，烘烤元件有用吗？
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 沙发  发表于: 2004-03-28
除了你提到的问题，焊膏和温度曲线的调整也很重要，下面的网站资料可参考...。:)
http://www.test-star.com/reflowspec.htm
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离线ailenxu
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2004-03-20
只看该作者 藤椅  发表于: 2004-03-28
1：更换不同型号的焊膏
2：将1，2区的温度升高
3：更换不同日期的BGA或将BGA进行烘烤
4：将PCB板进行烘烤
我想做这几点动作应该能解决问题，我遇到气泡问题是一般是这样解决的，你可以试试。
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离线lihong2003
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只看该作者 板凳  发表于: 2004-04-02
Thanks very much.I will try.
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离线cici
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2003-05-15
只看该作者 报纸  发表于: 2004-04-02
回复: [求助] BGA有气泡该如何解决？
[QUOTE]最初由 lihong2003 发表
[B]在SMT工艺中BGA过回流焊后有气泡，换过新锡膏（含铅的），并且充分搅拌了，但是气泡仍然存在。和贴装有关吗？或者和元件有关，烘烤元件有用吗？ [/B][/QUOTE]

升温太快
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