GL-2 胶量控制[求助] [复制链接]

GL-2在点胶时胶量控制不匀，当三极管点胶在整个程序中间出现（主要是电容和电阻，三极管胶量比电容电阻胶量稍大），后面的胶量就会比较大，经常会出现溢胶现象。但气压方面没有问题，搞得现在我做程序时不得不把胶量大的部品放在后面，路径加长，影响到了生产的速度，不知如何解决。诸位给我指点一下，多谢！

一般是电容和电阻用二点（0.3-0.4）的点胶头，二极管（玻璃的）用一点（0.5-0.7）的，反正不用同一个点胶头的，否则胶点质量不容易控制。你可以考虑二个HEAD都用，优化时方便一点。

告诉你一点小窍门：如果是在点打完大胶点后的第一个小胶点，你的气量或停留时间可以适当的调小一些。反之调大一些。因为第一点时的气压相比较不稳定（这时有个气量的变化）。;)

可我的GL-2只有两个HEAD，一个用来点三极管，电容，电阻；另一个用来点IC胶。无法做到象您说的那样，一个点电阻，电容；另一个点三极管。看来那只有把三极管放到程序的最后，浪费一点点时间。
  “气量和停留时间“在做业过程中也没法调整，除非增加预点胶点，不过这样又很麻烦的。

程序中有二个参数可以调整的。当然是编程的时候就要调整好的呀。

三极管你可以点两点，其实这样并不是很影响时间的，如果点不多的话

可能是下列两种原因：
1、胶水质量问题，胶水太稀，粘度过小。
2、工作环境温度偏高造成胶水粘度下降。
胶水问题找供应商，环境问题找老板。呵呵呵。。。。。。

[QUOTE]最初由 ada 发表
[B]可能是下列两种原因：
1、胶水质量问题，胶水太稀，粘度过小。
2、工作环境温度偏高造成胶水粘度下降。
胶水问题找供应商，环境问题找老板。呵呵呵。。。。。。 [/B][/QUOTE]:em33 :em33 :em33 ＋1

有道理！
但是不排除设备的因素，因为是在点每一块板子的时候都出现这种情况，还是有规律的。从点胶头到needle，检查整个通路。
PFUJI，你是怎么断定气压方面没有问题的？

同样的气路，其它相同的设备没有问题;而且气压指示器也没显示气压压力正常。不过“工作环境温度偏高”这倒是个问题，并且难以解决，（室温现在有30度，最高的时候36度，你们哪位见过，恐怖吧？）没办法，只有认命了！

清理一下电池阀，将电晶体后面的一个位置的胶量减少，G值减小

[QUOTE]最初由 hong_0556 发表
[B]清理一下电池阀，将电晶体后面的一个位置的胶量减少，G值减小 [/B][/QUOTE]
为什么‘将电晶体后面的一个位置的胶量减少’:confused: