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离线davy
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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2004-03-31
一共四篇，没有分类，都放在工艺这里了
附件: a new bumping process using lead-free solder.pdf (453 K) 下载次数:44
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离线davy
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只看该作者 沙发  发表于: 2004-03-31
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Optimizing the Operation Sequence of a Chip
附件: optimizing the operation sequence of a chip.pdf (516 K) 下载次数:30
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离线davy
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只看该作者 藤椅  发表于: 2004-03-31
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Package Stacking in SMT for 3D PCB assembly
附件: package stacking in smt for 3d pcb assembly.pdf (508 K) 下载次数:29
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离线davy
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只看该作者 板凳  发表于: 2004-03-31
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Processing of Fluxing Underfills for Flip
附件: processing of fluxing underfills for flip.pdf (1143 K) 下载次数:33
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离线davy
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只看该作者 报纸  发表于: 2004-03-31
搞定了，说实在的，没有新办的上传附件方便哦:)
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