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[REQ]PCB過Reflow后發生嚴重dewetting現象﹐求救﹗﹗ [复制链接]

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离线yxltxwd
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2007-05-09
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2007-06-06
異常現象如下﹕
1)Dewetting的現象在QFP的引腳處最嚴重﹐
2)在一些不焊錫的空PAD上﹐只有大銅面上的PAD出現嚴重縮錫﹐但大銅面的PAD沒有出現dewetting現象
3)多家廠商的PCB都出現這種現象,
4)所有產線使用的錫膏一樣﹐都出現此不良.
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离线noodle
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2006-04-25
只看该作者 沙发  发表于: 2007-06-07
什麼錫膏?
有用氮氣麼
他媽的怎麼老顯示字數太少
非要罵一句太能發
[ 此贴被noodle在2007-06-07 01:29重新编辑 ]
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离线onefold
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2007-06-04
只看该作者 藤椅  发表于: 2007-06-07
可能板子上粘合剂、抗氧化剂涂附过多。可叫板子厂商提供SGS报告
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离线june8256
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2006-08-11
只看该作者 板凳  发表于: 2007-06-07
锡膏活性不足吧          

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