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[讨论]你知道贴片电阻的铅含量的问题吗?(大家讨论一下) [复制链接]

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离线zhaiweiwei
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2007-01-29
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2007-06-07
前不久,我在审核承认书的时候发现一个问题,有关贴片电阻的铅含量的问题。以前我一直认为贴片电阻的铅含量应该控制在1000PPM范围内,但这次的承认书的SGS REPORT显示有2万多PPM,后来经过询问才搞清楚。大家发表一下意见,你们是怎么认为的?
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2004-10-15
只看该作者 沙发  发表于: 2007-06-07
贴片电阻是含有玻璃的,玻璃是属于豁免物质
离线zhaiweiwei
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2007-01-29
只看该作者 藤椅  发表于: 2007-06-07
1楼的朋友说对了
贴片电阻的结构如下:
英文部位名稱    中文部位名稱    主材料    是否適用ROHS排除條款
Top Electrode    上導電極(C1)    銀漿    是
Bottom Electrode    下導電極 (C2)    銀漿    是
Edge Electrode    側導電極    銀漿或鎳鉻    是
Barrier Layer    電鍍介質層(鎳層)    電鍍鎳    
External Electrode    外部端電極(錫層)    電鍍錫    
Aluminum Snbstrate    氧化鋁基板    三氧化二鋁    
Resistor Layer    電阻層    氧化銣    是
Primary Overcoat    基層密封層(G1)    玻璃    是
Secondary Overcoat    第二層密封層(G2)    樹脂    
针对这个问题,我想说的是由于各个供应商在送测材料分析的时候,有的是没有把玻璃层的铅含量算进去,从整个ROHS报告来看,整体的测试数值是蛮漂亮的。有的是整个都做了,导致铅含量超标,但在承认书里又没有相关说明。这对于一个不太了解ROHS的人就会产生疑问。
所以,我建议在管控的环保材料零件的承认书里都要附上MSDS
好了,不说了!欢迎大家继续讨论!
1条评分金币+2
ak47-peace 金币 +2 SMTHOME因你而精彩! 2014-04-25
离线stevenp
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2007-06-04
只看该作者 板凳  发表于: 2007-06-08
1.2楼的朋友说的认同
2楼说的很好
离线liu-ron-g
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2007-06-24
只看该作者 报纸  发表于: 2007-06-27
a. 均质材料 Homogeneous material 的了解很重要
b. 2楼的朋友说的好""各个供应商在送测材料分析的时候,有的是没有把玻璃层的铅含量算进去,从整个ROHS报告来看,整体的测试数值是蛮漂亮的。有的是整个都做了,导致铅含量超标,但在承认书里又没有相关说明。这对于一个不太了解ROHS的人就会产生疑问。"" 檢驗單位除了賺錢,也必須要有增值的服務, 提供基本ROHS資料給客戶吧
c. 要當心贴片电阻的铅在做波峰焊錫時, 鉛成分釋放到焊錫爐裡面的问题, 影響到整個爐槽的鉛汙染....更嚴重的是焊接強度的影響 ( 剝離現象的發生)
离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 地板  发表于: 2007-06-28
PO个图片看看玻璃在哪...。
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skylee 好评度 +1 - 2007-06-28
 
离线zhaiweiwei
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2007-01-29
只看该作者 地下室  发表于: 2007-06-30
其实,在审核料件的时候,会遇到不少类似这个的问题,大多数供应商在送测样品的时候,都会挑一些含铅料比较低的样品,不管是否適用ROHS排除條款.比如电阻,体积大,电阻值一定会偏高.
所以在一个比较规范的公司里,抽测是很有必要的,尽管成本比较高.
离线jikunren
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2007-04-06
只看该作者 7楼 发表于: 2007-07-26
SMT电阻现在还做不到"无铅"吗?最近我们有款产品送检,测出电阻上的铅超标,现在还没有搞定.
离线zhaiweiwei
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2007-01-29
只看该作者 8楼 发表于: 2007-07-26
SMT电阻已经是无铅化了,有铅的都停产了。
对于楼上的朋友说的电阻超标,我不清楚测的是哪个部分。我已经说过这个问题,现在再贴一遍,希望理解!
英文部位名稱   中文部位名稱   主材料   是否適用ROHS排除條款
Top Electrode   上導電極(C1)       銀漿             是
Bottom Electrode   下導電極 (C2)   銀漿         是
Edge Electrode   側導電極         銀漿或鎳鉻         是
Barrier Layer   電鍍介質層(鎳層)     電鍍鎳  
External Electrode   外部端電極(錫層)   電鍍錫  
Aluminum Snbstrate   氧化鋁基板     三氧化二鋁  
Resistor Layer   電阻層               氧化銣             是
Primary Overcoat   基層密封層(G1)     玻璃         是
Secondary Overcoat   第二層密封層(G2)   樹脂
离线tao jie
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2004-03-15
只看该作者 9楼 发表于: 2007-07-26
现在已经是无铅化了,不过电子产品里面还是含有少量的铅,电子元件应在1000DPPM以内
离线wyz208
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2005-11-17
只看该作者 10楼 发表于: 2007-07-27
首先反驳一下4楼的说法:贴片电阻中的铅都是玻璃中的铅,那个材料至少要600度高温才能熔化,在波峰焊那种低温环境中是不会释放出来的!所以完全不用担心受到污染。

然后再反驳一下9楼的那位,现在的贴片电阻是无法避免含铅的,而且铅含量还不少,因为玻璃中的铅无法替代!就算可以替代了,电阻体中的材料是铅的氧化物和铅玻璃混合的,现阶段无法把铅含量降下来的。
离线zhaiweiwei
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2007-01-29
只看该作者 11楼 发表于: 2007-07-27
楼上的说的对!
本人认为无铅化应理解为符合限用物质含量在法律,法规里的要求。比如说欧盟的ROHS和SONY的ROHS。
但有一问题,有些电子产品元件在欧盟的铅含量豁免范围内,但中国的ROHS里没有豁免项目,而这些又在CHINA ROHS的范围内,比如固定电阻。那供应商是怎么应对的?
离线dgxlh
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2007-06-08
只看该作者 12楼 发表于: 2007-07-31
铅含量控制,是要从原料开始吧????现在的电子产品都在要求做有害金属方面的测试了
离线hhrick
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2006-08-09
只看该作者 13楼 发表于: 2007-08-03
從一個管環保材料的人員的角度去看SMT貼片電阻和電容,首先先要了解它的成分,裡面含有甚麼樣的物質(到目前為止,SMT電阻和電容很大一部分是豁免的,不過有的是絕大多數是塑料材質,這樣的一定要限制).其次,SMT電阻和電容非常小,測試的時候需要很多才能測,很難做到均質材料的分解,大部分公司都是直接混合測,可以判定的很快,但不是非常的準確,我司對SMT的電阻和電容基本上是屬於豁免的狀態下去檢測,因為客戶也不可能把電阻和電容拆下來測,很浪費時間的
离线zhaiweiwei
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2007-01-29
只看该作者 14楼 发表于: 2007-08-03
大家误解我的意思!
那就说白一点,SMT電阻和電容(铅含量超1000PPM),在中国市场可以卖吗?而这些电子元件在欧盟的ROHS里是豁免的,在CHINA ROHS里就不行!