[讨论]喷锡板的焊接机理 [复制链接]

還是把印錫膏後產生的錫橋拍成照片
傳上來看看, 雖然透過一些錫膏的調整
或許能有些印刷後錫膏錫橋問題能改善
但有時後也不一定跟錫膏有關

对啊
印刷桥连，不一定是锡膏的问题。你可以考虑一下：
1、钢网的开孔（长宽厚的比率是否符合标准）
2、钢网擦拭方式及频率
3、脱膜参数
4、印刷时钢网与PCB的间距

0.4mm pitch QFP印刷短路不是新聞了,套用IPC-7525的標準,原本就是難題,只是造成的原因真的很多,
不只鋼板開孔尺寸/厚度,包括印刷參數.PCB平整度.設備精度.鍚膏黏度都有關係...,13樓的可以多丟些資料上來,
大伙一起來挑戰一下,也蠻有意思的...

asbl

PCB PAD 表面是否平整?

怪不得看到喷锡板上好像有流动过的迹痕，原来是跟它的制造工艺有关，我们这里的喷锡板一般在2-5um之间，请问这个厚度对喷锡板有什么优点和缺点？

喷锡板有一定的缺陷！但我有个问题不是很了解。

为什么电脑主板使用的都是镀锡板，有什么优缺点呢？为什么不用镀金或其它的。

原帖由19楼楼主 lingsun 于2007-07-11 11:52发表
怪不得看到喷锡板上好像有流动过的迹痕，原来是跟它的制造工艺有关，我们这里的喷锡板一般在2-5um之间，请问这个厚度对喷锡板有什么优点和缺点？

薄了...IMC都接近这个厚度了...无法延长贮存期（IMC一旦与O接触...WETTING就要出问题）...，这个厚度在工艺上也是比较难达到的...。

原帖由12楼楼主 疯狂的老刘 于2007-06-23 08:51发表
...希望能得到更进一步的指点.

指点不敢当...，继续PO图...老刘再看看是熔焊吗...为什么老是提熔焊（熔焊只在SOLDER与PLATING OR BALL焊接初期产生的...后面还有元素的扩散...）...，呵呵。