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SMT之家论坛 -> 表面贴装工艺 -> SMT 混合封装印胶技术
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标题: SMT 混合封装印胶技术 << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
lesley_zhu
No.: 013742 帅哥 查找更多lesley_zhu发起的主题

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楼主说: SMT 混合封装印胶技术
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厚模印胶工艺流程
  在生产SMT混合封装的PCB板时，一般采用点胶的工艺流程是：
PCB TOP面AI插件→翻转BOTTOM面点胶→BOTTOM面贴片→过炉固化→波峰焊
  采用厚模印胶工艺流程是：
PCB TOP面AI插件→翻转BOTTOM面印胶→BOTTOM面贴片→过炉固化→波峰焊
  从上面可看出厚模印胶工艺跟点胶工艺只是在贴片胶的涂敷上有不同，除了设备的不同外，贴片胶的选用也有不同。


SMT 混合封装印胶技术.pdf
SMT 混合封装印胶技术 此附件大小为227K，自发布以来已被下载113次，请回帖支持发布者

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※ 本文由 lesley_zhu 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※
  2007-06-19 15:57
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wakan-xiao
No.: 135718 帅哥 查找更多wakan-xiao发起的主题

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#1楼说:
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是的，我们以前都是使用钢网印刷红胶的，很快

※ 本文为 wakan-xiao 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

天堂和地狱仅一步之遥，所以做人千万别嚣张！
  2007-06-20 06:47
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崎峰
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#2楼说:

QUOTE:
原帖由1楼楼主 wakan-xiao 于2007-06-20 06:47发表
是的，我们以前都是使用钢网印刷红胶的，很快

钢网刷红胶好用吗?
我见的比较多的是点红胶吧!


※ 本文为 崎峰 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

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  2007-06-20 14:37
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allenchenyin
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#3楼说:
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印胶快啊.

看点数拉.

※ 本文为 allenchenyin 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2007-06-21 09:49
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matchs
No.: 137552 帅哥 查找更多matchs发起的主题

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#4楼说:
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请问“厚模印胶”与“钢网印胶”有什么不同啊？它们的胶量如何控制？

※ 本文为 matchs 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2007-06-28 14:18
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