[REQ]无铅BGA使用有铅工艺进行焊接，会有哪些问题？ [复制链接]

我现在做的一款主板中的BGA芯片是无铅锡球，但我们现在仍然采用有铅的锡膏进行生产，采用的温度也是按照有铅的锡膏进行设置的，在生产结束后电测试通过，但在组装完后就都不好用了（有不均匀的力使BGA周围的基板变形），经过试验故障就处在BGA芯片底部，现在怀疑是BGA芯片引脚断裂或者焊盘脱落，如果是BGA引脚断裂，只可能是温度问题造成的，由于有铅的温度较低，而无铅的熔点较高，造成二者焊接不牢，会出现这样的问题吗？
请大家帮忙分析一下!在此先谢过！