[讨论]激光与蚀刻工艺区别有哪些? SMT钢网 [复制链接]

化学蚀刻制作过去曾因低成本、良好耐磨性和使用寿命受到广泛使用，但是却没有良好的印刷能力和平滑的细间距和超细间距元件的印刷能力.
激光切割制作与化学蚀刻相比较能更好得完成细间距和超细间距的开口.但是仍然存在一些表面粗糙和难以达到过于细间距元件良好的印刷效果;例如过细间距BGA元件。

激光切割精度比蚀刻的要高，激光切割开口孔壁是有斜坡的，更有利于锡膏的释放

化学蚀刻模板
通过在金属箔上涂抗蚀保护剂、用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面、然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔，在钢片上形成开孔。
激光切割模板
直接从客户的原始Gerber数据产生，模板制作有良好的位置精度和可再生产性。激光技术是唯一允许现有的模板进行返工的工艺。

好贴啊 学习了








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你要包容那些意见跟你不同的人，这样子日子比较好过。你要是一直想改变他，那样子你会很痛苦。要学学怎样忍受他才是。你要学学怎样包容他才是。 但偶的在注册域名做虚拟主机售后技术维护的BF不懂这个道理啊

激光精确度比蚀刻的要高出好多,现在一般有的IC是0.4PH,都不用蚀刻做.

要做一标准的丝网，需要注意些什么呢，哪个厂家做得比较好啊

激光网的优点孔壁光滑整洁印刷成功率高，缺点是小间距稍有变形，价格比较高，蚀刻网优点是小间距变形小，有低廉的价格及试验网费用低，缺点孔壁不光滑小孔印刷成功率低。

呵呵，学习到了

激光定位准确，而且制作也比较快，在做小间距的零件时最好做一下电刨光使表面更加的平滑便于脱摸

学习了，有没有具体制作钢网的资料？