[讨论]SMT後過IR-reflow,材料飛件 [复制链接]

有客戶在使用我廠生產的LED，過IR-reflow後材料飛件。請教有經驗的同事，可否指導一下哪些原因會引起此種不良，有什么解決方案：
1.提供元件的圖片及飛料的圖片，材料離焊盤有一定的距離
2.LED的焊盤兩端均有沾到錫，但是看起來有凸凹不平的樣子。
3.PCB上的錫膏量，看起來也不少
4.爐溫客戶說沒有改動，一直采用設定好的爐溫曲線

最好确认一下零件PAD的金属比例是否出了问题.

樓上大哥，你講的金屬比例是什么意思呢？能不能說的詳細點？

风速可以调小一点 ，锡膏的粘度有没有问题。

是否贴片高度不对.或增大压力,减小回流的风速.

是指零件PAD 合金的比例.你们PAD 的合金是什么,他们应有的比例是多少.
测试以下看是否和你们规定的标准有没有区别.

有没有贴夹具?可以试试..

1.support pin是否布的合理.
2.PCB,元件厚度是否正确.
3.FEEDER PITCH是否正确,(如果用得是CM402 FEEDER应该加磁性垫片)
4.置件高度是否合理.
5.你得料是否有氧化,受潮或粘在料带的情况.
6.NOZZLE 是否有磁性,或较脏真空不足导致.
7.NOZZLE 选用是否正确.
8.吸料速度是否太快.
9.置件是否偏移.
10.REFLOW的恒温时间是否太长及风速太大.

此问题很大可能出现在制程上面,有可能为作业不良.

如果炉前印刷，贴片都无异常，炉后飞料，那有可能是风速过大了，也有可能PCB受潮。

改用一下活性强的锡膏试一下．我也遇到过类似现象．