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标题: [问题] 如何解决BGA焊点中有气泡的问题？

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danys
No.: 005443

上海嘉仕捷自动化机电设备有限公司

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楼主说: [问题] 如何解决BGA焊点中有气泡的问题？

各位兄弟，小弟公司最近正考虑上无铅焊接，在试验过程中发现BGA（0.5pitch）封装的焊点中含有气泡，合金是选用snagcu的，profile与厂家提供的曲线很接近，我们目前已从preheat、焊膏成份、板材等方面去做试验，但结果问题仍存在，目前我们也没什么好的方法可以尝试，有向焊膏厂家求助，但到目前仍未解决该问题，现特向各位高手求助！
谢了先！

※ 本文由 danys 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※

2004-04-11 21:14

hansonjt
No.:

VayoPro-View Expert免费试用/GC-PowerPlace免费培训

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#1楼说:

1号楼主：
BGA的无铅焊接是无铅工艺中最难处理的，在profile测试中，除了整体曲线要与厂家提供的要相同，且需考虑BGA芯片上表面及焊盘温度（需测试这二点温度）；此外，你可试一下提高预热温度（整体提高5--8度左右），同时钢网孔径与有铅焊接时的情况也不同（大小不同）。
以上，请参考！

※ 本文为 hansonjt 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2004-04-12 08:57

john97
No.: 001325

级别: SuperMod

VayoPro-View Expert免费试用/GC-PowerPlace免费培训

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#2楼说:

hehe,0.5产生气泡，我们也有。锡膏和你们的一样成分，厂家是千住的。
１，控制焊膏的回温。
２，降低回流炉的升温斜率，３度
３，加长回流炉温区（更换设备）
我们通过以上努力，没有效果，呵呵，最后是空洞面积小于１／３就算合格，加ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ。

※ 本文由 john97 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※

2004-04-12 11:31

HEIR_LAU
No.: 003708

1.注意reflow profile 以及升溫斜率
2.延長reflow temp

※ 本文为 HEIR_LAU 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2004-04-12 20:24

萧遥浪子
No.: 006561

电子辅料、耗材、电子设备、配件供应商：东莞亚特电子

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#4楼说:

看看你的焊锡膏是不是有问题，拿出来解冻的时间是否合适，是否密封，可能和空气的水份结合，生产水珠拉！~~~但是你没有出现，焊珠应该不是焊锡膏的问题，呵呵！

※ 本文为萧遥浪子个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2004-04-14 21:51

pillarli
No.: 005079

#5楼说:

我有两份关于此种情况的切片报告(非电子档),由于无铅锡膏中焊剂量大(可达12%),所以,在回流后,排除锡膏这种混合物固有的空气泡,还要解决大的焊剂量在挥发后产生的空隙,确实是有很大的难度.(这也是无铅焊点略比有铅焊点粗糙的一个原因).
JOHN97说的是一个大的方向,你还要多试几次.另外不要太迷信厂商给你提供的区线图了.要有适合你自己设备的东西才好.
一句话,我们也存在汽泡的问题,但一定要控制它的量和大小.
我们和客户做过一个无铅后的应力测试:
无铅千住SN-AG-CU
回流后用QFP的一只PIN悬挂1KG重物在一定温度条件下,测得无铅和有铅在同等条件下的一些参数差值,无铅的是有铅机械强度的4000多倍.也就是说,其实一点点小泡泡不是主要的问题点.如果客户要强求的话,可以做给他看啊.
不过有汽泡在冷热强度实验里有轻微反应,不过数据显示,它也是比有铅的高了很多,好象是300多倍(不知有没记错?)?是可以满足要求的.
关键一个字:什么都讲究一个**度**的问题,你把握好啊.

:rolleyes: :rolleyes: :rolleyes:

※ 本文为 pillarli 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

runchen
No.:

#6楼说:

顺便说一点,PCB在这方面也有影响的,结合上面的意见烤烤板看看!!

※ 本文为 runchen 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2004-04-27 19:21

Tansea
No.: 001320

级别: Mod

#7楼说:

3楼和6楼的说的非常有道理.
以我的经验要完全没有好象目前不可能.
某日本企业的人员也认为这是正常的.
6楼的说的很有标准性.
:em33 :em33 :em33 :em33

如果6楼的能够贴上具体的分析报告就更好了.

※ 本文由 Tansea 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※

2004-04-27 19:22

panda-liu
No.: 002622

级别: VIP

VayoPro-View Expert免费试用/GC-PowerPlace免费培训

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#8楼说:


	BGA的焊膏通常也是印个圆的，理论上焊膏熔融期间球底受到的压力是均衡的（向心力），一旦球发生熔融，那气泡难以溢出就会被夹住只能向上运行，网板有法改进吗...。:rolleyes:

※ 本文为 panda-liu 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

lovelhy
No.:

电子辅料、耗材、电子设备、配件供应商：东莞亚特电子

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#9楼说:

BGA的锡球成分是什么的？熔点是多少？和你使用的无铅锡膏相比，哪个的熔点比较高一点？？如果锡球的熔点低于锡膏的熔点，应该是比较容易产生空洞的。

※ 本文为 lovelhy 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2004-04-27 23:21

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