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[讨论]沉金板过炉后发黑 [复制链接]

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离线yct8088
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2007-03-08
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2007-07-11
沉金板过炉后发黑，见附件，我已加入新的图片
[ 此贴被yct8088在2007-07-12 22:23重新编辑 ]
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panda-liu 金币 +1 - 2007-07-11
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离线smtcys
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2006-06-08
只看该作者 沙发  发表于: 2007-07-12
锡渣有多久没有清理了?
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离线sunzhu
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2006-12-25
只看该作者 藤椅  发表于: 2007-07-12
看看你的助焊剂的活性够不够，个人认为是助焊剂活性不够
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离线yct8088
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2007-03-08
只看该作者 板凳  发表于: 2007-07-12
金板过炉后发黑，见附件，我已加入新的图片
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离线liuyu97109
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2007-07-11
只看该作者 报纸  发表于: 2007-07-12
我认为也是助焊剂的活性不够啊，看了你发的图片，有的上锡性都不太好．再一个就得去看看你的锡炉多久没捞锡渣了．
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离线sunhk
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2006-06-08
只看该作者 地板  发表于: 2007-07-13
wave solder 製程!我的看法是:
非锡渣!非助焊剂的活性問題!而是出在pcb板材上的問題!
化金板於鍍鎳時產生的問題!愚見請樓主參考!
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离线philomal
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2006-07-02
只看该作者 地下室  发表于: 2007-07-13
原帖由5楼楼主 sunhk 于2007-07-13 09:44发表
wave solder 製程!我的看法是:
非锡渣!非助焊剂的活性問題!而是出在pcb板材上的問題!
化金板於鍍鎳時產生的問題!愚見請樓主參考!

同意5楼的观点，板材的问题占很大可能性！
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离线cgs8988
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2007-06-07
只看该作者 7楼 发表于: 2007-07-13
板材在沉金之前铜就氧化
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离线foxyu2005
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2006-08-02
只看该作者 8楼 发表于: 2007-07-14
来料PCB的问题啦，属于black pad （黑垫）
应该为沉金制程异常，在沉Ni后水洗不净或提留时间太长，Ni面氧化而成，楼主可以让供应商去做EDS和SEM分析，
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 9楼 发表于: 2007-07-14
原帖由8楼楼主 foxyu2005 于2007-07-14 22:21发表
来料PCB的问题啦，属于black pad （黑垫）
应该为沉金制程异常，在沉Ni后水洗不净或提留时间太长，Ni面氧化而成，楼主可以让供应商去做EDS和SEM分析，


请问这种缺陷IQC如何有效检验才能分辨...能用胶带验证AU的附着质量吗...？
　
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离线merong
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2006-10-18
只看该作者 10楼 发表于: 2007-07-17
根本就是锡渣...........
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离线blaue
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2004-09-02
只看该作者 11楼 发表于: 2007-07-17
LZ的问题解决了吗？把结果告诉大家。。。
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离线yct8088
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2007-03-08
只看该作者 12楼 发表于: 2007-08-09
目前还没有解决请各位指点。。。
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离线一代大侠
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2007-05-29
只看该作者 13楼 发表于: 2007-08-09
引用8楼的说法：来料PCB的问题啦，属于black pad （黑垫）
应该为沉金制程异常，在沉Ni后水洗不净或提留时间太长，Ni面氧化而成，楼主可以让供应商去做EDS和SEM分析，
我也认为是PCB质量问题啊！
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