[求助]FPC金手指上锡是什么原因造成的 [复制链接]

1：印刷阶段没有把关好，到DIP过锡炉的时候就会出现金手指沾锡
2：如果确定SMT和DIP都没有出现问题，那就是PCB来料的问题了，来料有问题肉眼看不到，等过了炉之后，藏在金手指中的杂锡就会出来，这样就会在炉后有发现金手指沾锡状况出现。
3：作业人员在作业中不小心沾到金手指，虽然看不到，但是还是会在过炉后出现金手指沾锡情况。

现在知道的就这些，希望对你有帮助。

问题分析：
1） 污染： 印刷位污染（印刷台，印刷机，人员，夹具等），尤其是擦钢网后有少许锡膏还残留在钢网背面，污染在金手指上，在显微镜下是很难看出的。
2）溅锡：升温斜率太快，建议升温斜率（30～150C）小于1.2C/s。如果还是有上锡现象，那么是锡膏问题。
3）锡膏：旧锡膏（吸收了空气中的水分）；锡膏配方（溶剂为挥发性溶剂，容易发生溅锡）
建议：
更换锡膏。（Indium5.8LS，是防锡膏溅锡配方，Kingston都是用这款，不过就是有点贵）

还有防溅锡的配方啊,那东西应该好用吧 [audio16]

咱也分析一下,
1.PCB受潮
2.锡膏回温时间过短,造成锡膏内有水气

我们分析认为是FPC受潮了.
它空过炉没问题,从刷锡到贴片我们用高温胶把金手指保护起来,在过炉之前把高温胶取下它又有上锡.
FPC在60度下烘烤6小时上锡的有所减少.
是不是因为FPC潮湿刷锡过炉造成溅锡的?

各位大侠去哪里了?问题还没解决呀,帮忙分析一下.
上锡的FPC上都是只有一个点,这个应该是溅锡造成的,但是哪个环节造成的呢?
锡膏回温没有问题,FPC在80度下烘烤了8小时还是有,
炉子加热区只有2米长,上下加热四温区的,设定温度是:上温区200,207,217,250.下温区200,210,215,240
各位大侠分析下问题出在哪?

找到上锡的原因了,老刘说的对呀,是溅锡造成的.贴胶纸过炉,在显微镜下看到胶纸上有锡珠.
但不知道是曲线有问题还是锡膏有问题,因为同样的锡膏,曲线,做不同FPC,有的有上锡,有的又没有
上锡的FPC空过炉没问题,这是什么原因?

我以前是做显卡的,也遇到过这种情况,前在预热降低升温斜率不一定有用........可在回流升温斜率下功夫.

你有用高温胶带将其贴起来吧.

老板不让贴呀,为节约人力,物力.省成本.
这几天都有上锡的,我的头如斗大呀.

原帖由24楼楼主 懒蛀虫 于2007-07-20 07:48发表
我以前是做显卡的,也遇到过这种情况,前在预热降低升温斜率不一定有用........可在回流升温斜率下功夫.

  呵呵,有听说过,有家SMT加工厂出现很多锡爆现象,怀疑到是恒温到REFLOW时斜率太高,导致锡炸
开.打开REFLOW OVEN在回焊区附近发现炉子上面全是锡!听着有点玄,不过是我们专理说的，也不得
不信啦
不知道LZ发生锡珠的同时,有没发现有零件少锡的现象呢.这两个肯定是伴随着发生的,发生零件少锡
的位置或者零件类型是不是有很集中呢????零件或者PCB局部受潮的可能性还是比较大.

我同事也遇到和楼主一模一样的事情，当时我们是怀疑PCB来料有问题，所以印刷前在有金手指区域用酒精擦拭一次，然后贴高温胶-印刷-贴片-过炉。但在炉后还是有沾锡，不过比在印刷前没擦拭要好很多。现在不知道怎么搞的（我不是负责该机种），现在在贴高温胶之前也没擦拭，一个班下来也就是二.三十片（产能10K）。如果按产能来算良率还行，但要是按各不良比来算，沾锡是头号不良。