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离线realkiller
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2004-05-05
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2004-04-14
我们这有一项目,是手机板的.过了BTU之后,其中有一个IC1 OPEN,还有一个IC2 BRIDGE.
  1.测此两个IC的焊膏高度,一样.
  2.贴片也还可以.
  3.炉子的PROFILE曲线也不错.
  4.烘烤过IC1,IC2 24小时.
效果都不大,请各位大虾指点一二.本人不胜感谢!
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离线xiaoshihua
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只看该作者 沙发  发表于: 2004-04-14
建议检查钢板的开口是否有问题
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离线pillarli
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2004-01-14
只看该作者 藤椅  发表于: 2004-04-14
IC有问题吗？
锡膏量是否够啊?
你可将PROFILE的保温区时间再短点,回流的时间再短点,再看看效果啊.
:rolleyes:
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离线robintian
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2004-02-02
只看该作者 板凳  发表于: 2004-04-14
同意楼上的看法
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离线Paul_Soh
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2003-03-21
只看该作者 报纸  发表于: 2004-04-15
这两个点是同一个料号吗?是批量性出现,还是间隔性出现,还是偶尔出现?
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离线davis_luo
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2004-02-23
只看该作者 地板  发表于: 2004-04-15
綜合樓上各位的然后在加一點﹕材料的問題﹐請考量考量...........
open 應是材料的問題了﹐ BRIDGE就是與印刷貼片及reflow有關了.....
:rolleyes:
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