[求助] 请教！如果元器件在回流炉移位怎么办？ [复制链接]

[QUOTE]最初由 lovelhy 发表
[B]我们部门生产的是双面板，因为一颗背面零件过炉子的时候掉件大伤脑筋，那颗零件在板子边沿，在它旁边都是小零件，把炉子的风速减小很多却一点效果都没有，厂商建议把板子旋转180度以后过炉子，果然可以解决这个问题?.. [/B][/QUOTE]
好，现在就你这个问题发表个人愚见。
1、大家知道，大多数的炉子，由于设计的原因，热风都是呈点状向外散射状吹出，就像房顶上的灯泡一样，当你站在正下方时，光线是垂直照射的，而当你靠边时，光线就是斜的，Reflow的热风也正是这样。
2、还有一点，我们一般生产的机种，板宽相对炉膛宽度窄了很多，而固定轨道总是靠近炉膛一边的，这就是说，当我们生产小板时，板子过炉时其实是靠近一侧的，并没有位于炉子的正中央。
综合上面两点，你的问题结论就有了：首先，你的板子肯定不大；其次，被吹跑的元件开始过炉时肯定是靠近固定边。当这样过炉时，由于它受到的风向是斜的，直吹向小家伙所在的大零件一侧，这样大零件的“挡墙”作用愈加明显，小家伙承受了几乎所有的风量，侧向剪切力变得很大，所以就很容易被吹跑；当你调转PCB180度时，被吹跑元件过炉时的位置刚好由炉子固定边的一侧变为炉膛中央，在这里热风是垂直它的头顶吹的，很大一部分的风量被分流到了大零件的另一边，致命的“挡墙”作用几乎不存在了，侧向的剪切力减小了一大半，所以也就安然无恙了。之所以调转180度的原因就在于此！
不知我这样解释lovelhy MM是否明了？冒昧问一句：lovelhy JJ在哪高就？

佩服！！我们的板子大小比A4打印纸的一半长一点，是不大啦，和pc主板或note book的主板比起来小多了，不过和光驱和PDA的比又大很多了哦，另外那颗零件是比较靠近轨道。厂商那样做了，但是他可能也并不能给我们详细的解释，他的观点还是趋向于----我们的RD设计PAD不合理，导致锡量不够，所以........呵呵，多谢你的耐心解答！！

哦，对了，Goat1024 兄，你那个关于解决小元件回流后会歪的解析很有道理，不过我想知道，把零件贴歪的度该如何掌握呢？如果太歪会不会产生墓碑呢？而且，贴歪多少可以让风顺利找到出口而不致吹到小零件上呢？

[QUOTE]最初由 lovelhy 发表
[B]哦，对了，Goat1024 兄，你那个关于解决小元件回流后会歪的解析很有道理，不过我想知道，把零件贴歪的度该如何掌握呢？如果太歪会不会产生墓碑呢？而且，贴歪多少可以让风顺利找到出口而不致吹到小零件上呢？ [/B][/QUOTE]
抱歉，lovelhy JJ，这个恕我没法给你一个明确的答案，元件本身的大小，还有它们的相对大小都会对这个角度产生影响而导致不同的结果！实践出真知啊，这还得你在实际运用当中，通过调整不同的角度大小去试，只有元件在过炉时没有被吹跑，在回流后没有歪斜，就已经是最佳的角度了！

Goat1024 兄分析得不错。请问lovelhy的回焊炉是什么牌子的，是不是下面也有热风加热。不知道如果下面只有IR加热的是不是可以避免这种情况？
另外请教Goat1024兄，基板上面中间有一颗0402（英制）的元件过回焊炉时出现角度偏移的情况（基板上所有元件都是0402元件），我认为是元件本身的问题，有没有这样的经历。

[QUOTE]最初由 darknight 发表
[B]Goat1024 兄分析得不错。请问lovelhy的回焊炉是什么牌子的，是不是下面也有热风加热。不知道如果下面只有IR加热的是不是可以避免这种情况？
另外请教Goat1024兄，基板上面中间有一颗0402（英制）的元件过回焊炉时?.. [/B][/QUOTE]
这种情况呢，跟热风的关系就比较小了，不过你可以降低风速看看效果，我觉得可能跟焊盘的关系会比较大，或者氧化，或者尺寸过小、形状有异，从而降低了熔锡对元件的拉着力，你可以从风速、Pad、元件，几方面去找原因！另外再次更正一点，元件在基板中央，这并不代表它过炉时就处于炉膛中央，这要看你的基板大小！
IR加热是可以避免这种情况，但IR有一个致命的缺点，就是加热不容易受控，波动较大！而且热风对一些大的元件，比如BGA，可能升温能更迅速一些，因为热风可以吹到它的底部（个人愚见，不知正确与否？欢迎大虾指点）！

decrease the gas at oven, reduce the solder paste's thickness, optimize the profile, check the PCB 's layout and design