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[讨论]SMT 锡高高度规格定义 [复制链接]

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离线carolzhang
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2007-06-07
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2007-07-23
我们公司最近要对锡高高度进行管控, 如果stencil 是0.004 inch(半导体),那么锡高高度规格如何定义!
请各位指点一下,先谢了
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离线冷面修罗
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2005-06-24
只看该作者 沙发  发表于: 2007-07-23
钢板厚度的+20%/-10%试试吧
如果做出来有问题,再做修改.
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离线litosxu
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2007-03-18
只看该作者 藤椅  发表于: 2007-07-23
0.12mm - 0.20mm 但是这要根据实际情况, 一般是工艺工程师自己估算出来的
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离线redsunhappy
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2005-10-15
只看该作者 板凳  发表于: 2007-07-23
在此钢板厚度的基础上再加1mil应该没问题，但是这与钢板开孔形状、元件、元件pad尺寸有关
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离线carolzhang
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2007-06-07
只看该作者 报纸  发表于: 2007-08-01
锡高的定义我是这样做的:
先测一下焊膏高度,然后对这些测过锡膏高度的产品进行炉后焊点质量跟踪,
(1)焊点质量比较好,再根据这样的值定义一个规格(500个数据左右),(规格上限: 所有数据的平均值*1.25, 规格下限 :所有数据的平均值*0.75).
(2)焊点质量比较差,要求制程工程师改相应的参数, 直到产品焊点质量较好的情况下再去收集数据.
我个人认为,控制锡膏的最终目的也就是要保证焊点的质量.

不知这样的做法是否可行,请各位高手指点一下!

谢了
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