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[讨论]化金板出現拒焊問題, 該從那些方向著手? [复制链接]

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只看该作者 30楼 发表于: 2007-08-07
原帖由29楼楼主 gaozefeng 于2007-08-07 01:03发表
要是同样的锡膏，化金/化银/喷锡那种焊接最佳？
这种问题不用问了吧！
肯定是喷锡的



很简单的问题，
镊的润湿性很差，为什么只有镊金板而少有镊锡板？镊锡的镀层大多只在chip零件上？

所以金的润湿性是好于其它金属的！
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