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[讨论]化金板出現拒焊問題, 該從那些方向著手? [复制链接]

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离线mimi505
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2004-12-27
只看该作者 15楼 发表于: 2007-07-28
多数是板厂问题,但厂内也要注意是否取放板有污染到。
一定要板厂去解决,拒焊是有隐患的,我在厂产对拒焊板子,只要有BGA按报废处理。
离线快乐糍粑
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2006-06-09
只看该作者 16楼 发表于: 2007-07-29
我怎么感觉锡的焊点好暗啊!
其实可以用排除法
1、更换多种锡膏!
2、调炉温
3、PCB板了
遇到这种情况急是急不来的,只能自己一个一个排除!虽然方法笨了点,但也是最有效的!
离线pierobai
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2004-04-29
只看该作者 17楼 发表于: 2007-07-31
我们遇到同样的问题,且涂敷助焊剂也无法上锡,用烙铁在焊盘表面刮几下,就可以上锡了!
但是不象楼主的这么严重,一个panel上只有一两点,一个批次中也只有几个panel有问题!
可以保证的是板子没有被清洗过.

下面是供应商做的SEM&EDX报告,希望PCB高手帮忙分析分析:
Spectrum processing :
No peaks omitted

Processing option : All elements analyzed (Normalised)
Number of iterations = 4

Standard :
C   CaCO3   1-Jun-1999 12:00 AM
O   SiO2   1-Jun-1999 12:00 AM
Al   Al2O3   1-Jun-1999 12:00 AM
Cl   KCl   1-Jun-1999 12:00 AM
Sn   Sn   1-Jun-1999 12:00 AM

Element    Weight%    Atomic%    
             
C K    68.80    79.20    
O K    22.38    19.35    
Al K    0.79    0.41    
Cl K    0.41    0.16    
Sn L    7.62    0.89    
           
Totals    100.00
离线zarap
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2005-06-15
只看该作者 18楼 发表于: 2007-07-31
这个简单:
方法对策如下:
  1.取抗焊的pad用沙纸打以下,抹匀锡膏在显微静观察并同时用热风枪吹,看是否还聚球,
若锡膏仍聚球,铁定pad表面有沾污导致;
  2. 用上统计学,看抗焊的位置是否有趋势性,若有取有代表性的原材板子打edx,看是否
  pad表面有环氧树脂沾污.
离线修水管的
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2006-12-25
只看该作者 19楼 发表于: 2007-08-01
从你板上来看   应该类似DVD解码板 这样的情况 PCB厂家 在镀金处理的时候没有做好
离线zhudaoyun
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2005-04-20
只看该作者 20楼 发表于: 2007-08-02
楼主:---
的却,我们公司出现化金板的问题
就是焊接不良现象,与楼主图片情
况相近,因为是双面板,A面生产没
有问题,问题出现在B面,
之前是使用SHENMAO<升茂>锡膏
问题很严重,考虑到PCB吃锡不良
我们换用了科利泰锡膏,问题降低到0.5%
离线liuyu97109
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2007-07-11
只看该作者 21楼 发表于: 2007-08-02
1.PCB板有无问题
2.锡膏
3.元件有无氧化
4.回流焊的温度设置是否合理
先从这几个方面去考虑一下.
离线amos
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2006-02-20
只看该作者 22楼 发表于: 2007-08-02
我和LZ碰到過同樣的問題,現像是,回焊時錫都跑到零件上,PAD上反而沒有錫.
我的解決方法是:
不斷的實驗提高回焊爐內的氧氣含量.最後的結論是在關閉N2的情況下.效果更好.
离线无铅锡条
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2006-08-23
只看该作者 23楼 发表于: 2007-08-02
你的金面受到污染了,想办法清洁一下就OK了
离线zhudaoyun
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2005-04-20
只看该作者 24楼 发表于: 2007-08-05
楼上的朋友:---
不是每家公司都可以用上
N2
上次也遇到此种问题
换用科利泰活性比较强的锡膏就处理OK
恒温时间120-217达到170秒左右
离线huangtianxi
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2005-04-14
只看该作者 25楼 发表于: 2007-08-05
化金板是很容易出现这个问题,应该是PCB的ni层有了问题
可以换锡膏试试,有时候一种锡膏用在这个板是没问题的,但用在另一个板就出现了抗焊的问题
离线cjy10
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2006-11-18
只看该作者 26楼 发表于: 2007-08-06
采用RSS曲线让保温时间加长点啊,或你的炉温温度可能有点高的,锡都跑到元件上去了!
离线qubin
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2007-04-19
只看该作者 27楼 发表于: 2007-08-06
首先化金板应该是可焊性最好的,但是存放不良,很能造成焊接不良
看LZ问题,应该是PCBA板有问题,但是化金板的好坏可以看出的.
一般像我们以司有一批化金板,可焊性可以,但是有个问题,温度一达到
245度,马上镀金层会脱落,出现这种严重现像,完全是PCBA生产厂家的问题
建议LZ去PCBA厂家寻找答案吧.
离线wisdom
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2003-08-24
只看该作者 28楼 发表于: 2007-08-06
我建议版主把这个帖子封住,答案很明显,在前面就有很多人指出来了,可是不知道为什么有那么多人建议换锡膏,如果各位不懂就不要乱出馊主意!


在各种镀层中,化金板的浸润性是最好的,而从楼主的图片中可以看到,零件端子的沾锡状况非常好,而化金板的PAD上却很难吃锡,所以可以排除零件浸润性的问题,而从锡膏与PCB来对比,即使最差的锡膏,在PAD也会形成表面浸润,顶多焊点看起来不光亮很粗糙,所以不良的原因肯定是在PCB上。

调整profile无法解决这种严重的拒焊,所以调整profile是无效的。

而磷P在化金板上很容易表现出黑垫,黑垫--顾名思义就是黑色的焊垫,而楼主的图片中pad没有看出是黑垫,而SEM与EDX的测试中也没有发现P,所以造成不良的原因不一定是磷。
由于本人不对化金板了解不是很足够,所以无法解释为何会造成拒焊。

但可以建议楼主更换PCB供应商试试。
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panda-liu 威望 +1 - 2007-08-06
离线gaozefeng
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2005-09-28
只看该作者 29楼 发表于: 2007-08-07
要是同样的锡膏,化金/化银/喷锡那种焊接最佳?


这种问题不用问了吧!
肯定是喷锡的