多层微波陶瓷滤波器过炉后空焊，不上锡 [复制链接]

请助各位前辈，多层微波陶瓷滤波器过炉后空焊，不上锡，贴片及炉温基本排除，不知此材料会有什么影响

不知楼主是正原的还是正原的用户...。:rolleyes:
微波的东东多镀银，焊膏、焊料和锡丝要用含银的来防止银镀层的融蚀...。:)
...“8.3 耐焊接热Solder Heat Proof
能承受经120~150℃的温度预热120 秒后，在230℃+10℃的焊锡浸5±0.5 秒。
The device should be satisfied after preheating at 120℃~150℃ for 120 seconds
and dipping in soldering Sn at 230℃+5℃ for 5±0.5 seconds.”...

http://www.zk21.com/zydq/cpzn/zx10.ASP

锡膏为Tomura,型號: RMA-020-021 ; 規格: SN68/PB36.8/ Ag 0.4,看来panda兄对正原很熟悉，自然是用户，我很怀Ag的可焊性

Ag 0.4太少只能增加润湿性，防止银镀层融蚀不够，还是2.0以上的合适些...，另外最高温度和时间要有效得到控制...。
Ag的可焊性不容质疑，即使轻微氧化焊剂也可轻易驱除的（除非有硫化现象、棕黑色），倒是Ag的底层金属的可焊性值得注意...。:)

结果终于出来了，属材料问题，但几个月来我被抱怨了多少次，怎么找正原诉若呢:em28 :em28 :em28 :em28

首先是数据，润湿力的数据，厂家有设备的，有条件再做一个镀层表面原子拾取，看是否有其它不易焊接的金属成分...。
其次是现象，焊接后的缺陷图片...。

可把你们的分析报告送交正原QC部门，并要求他们按时回复他们的分析结果（按制程），这对双方都有益...。

嘿嘿！终于水落石出拉！