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多层微波陶瓷滤波器过炉后空焊,不上锡
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多层微波陶瓷滤波器过炉后空焊,不上锡
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mikelee410
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发表于: 2004-04-16
请助各位前辈,多层微波陶瓷滤波器过炉后空焊,不上锡,贴片及炉温基本排除,不知此材料会有什么影响
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panda-liu
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沙发
发表于: 2004-04-16
不知楼主是正原的还是正原的用户...。:rolleyes:
微波的东东多镀银,焊膏、焊料和锡丝要用含银的来防止银镀层的融蚀...。:)
...“8.3 耐焊接热Solder Heat Proof
能承受经120~150℃的温度预热120 秒后,在230℃+10℃的焊锡浸5±0.5 秒。
The device should be satisfied after preheating at 120℃~150℃ for 120 seconds
and dipping in soldering Sn at 230℃+5℃ for 5±0.5 seconds.”...
http://www.zk21.com/zydq/cpzn/zx10.ASP
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mikelee410
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藤椅
发表于: 2004-04-17
锡膏为Tomura,型號: RMA-020-021 ; 規格: SN68/PB36.8/ Ag 0.4,看来panda兄对正原很熟悉,自然是用户,我很怀Ag的可焊性
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panda-liu
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板凳
发表于: 2004-04-17
Ag 0.4太少只能增加润湿性,防止银镀层融蚀不够,还是2.0以上的合适些...,另外最高温度和时间要有效得到控制...。
Ag的可焊性不容质疑,即使轻微氧化焊剂也可轻易驱除的(除非有硫化现象、棕黑色),倒是Ag的底层金属的可焊性值得注意...。:)
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mikelee410
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报纸
发表于: 2004-04-21
结果终于出来了,属材料问题,但几个月来我被抱怨了多少次,怎么找正原诉若呢:em28 :em28 :em28 :em28
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panda-liu
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地板
发表于: 2004-04-21
首先是数据,润湿力的数据,厂家有设备的,有条件再做一个镀层表面原子拾取,看是否有其它不易焊接的金属成分...。
其次是现象,焊接后的缺陷图片...。
可把你们的分析报告送交正原QC部门,并要求他们按时回复他们的分析结果(按制程),这对双方都有益...。
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地下室
发表于: 2004-04-21
嘿嘿!终于水落石出拉!
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