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[讨论]这种器件封装谁做过？ [复制链接]

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离线smt_liukai
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2005-11-27
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2007-07-29
大家好：我司生产一种产品有种器件第一次使用，这种封装比较新，底部引脚像QFN，但引脚不是平的，为镀金表面处理，引脚有一定的高度凸起，做这种工艺时需要注意些什么？谢谢 这种封装专业术语叫啥
？
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离线smtzheng
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2006-06-29
只看该作者 沙发  发表于: 2007-07-29
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
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离线hllhlovesmt
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2006-08-31
只看该作者 藤椅  发表于: 2007-07-29
锡膏的活性强当然一定要适合镀金产品的啦,不过这种元件有点像BGA(除了中间没有电极)封装,这个首先贴装坐标要正了(PCB上有白色区域,元件一定要放在白色区域内),再者就是要X-RAY来检查该元件的电极是否都焊接好了,该元件2D的不好看.
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离线tao jie
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2004-03-15
只看该作者 板凳  发表于: 2007-07-29
炉温调的要好，让助焊剂充分起到作用．
回流温度少微高个５度
过完炉子照Ｘ-ＲＡＹ看看上锡壮况．
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 报纸  发表于: 2007-07-29
FBP（Flat Bump Package）/ HBGA...，网上有相关介绍...。


1. 中国新型FBP平面凸点式封装的结构及性能特点

2. Flat Bump Package

3. FBP 封装产品

4. FBP新包裝產品簡介
[ 此贴被panda-liu在2007-07-30 10:02重新编辑 ]
　
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离线terry
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2002-11-13
只看该作者 地板  发表于: 2007-08-01
第一次見到
今天上論壇有收穫了
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离线golder0524
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2006-03-05
只看该作者 地下室  发表于: 2007-08-02
刘工，还记得天津世纬吗？现在怎么样？
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