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PCB/BGA烘烤方面的问题
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PCB/BGA烘烤方面的问题
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harma
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发表于: 2007-07-30
各位,我想问个菜菜的问题,我们温湿敏元件的烘烤的标准是什么?是否有什么相应的IPC标准做根据!
因我司最近要搞审核,我怕认证公司问这个问题,所以来求助大家!
现行的标准已有了,是参考其它公司的!
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raicy
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沙发
发表于: 2007-07-30
烘烤应有低温和高温烘烤两种,具体的时间温度控制可以咨询一下你们的供应商
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jason772
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藤椅
发表于: 2007-07-30
这个要看你的PCB的类型和要求.
问供应商.
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hq3958
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板凳
发表于: 2007-07-30
一般BGA真空包裝上會有烘烤溫度與時間,PCB板就要問供應商了
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xiaoxuehua
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报纸
发表于: 2007-08-16
PCB一般是2-4个小时,120度
IC类元器件要根据敏感级别和元件本身厚度来定;
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hugo168
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地板
发表于: 2007-08-18
IPC标准为J-STD-033.
对于IC类元器件是根据敏感级别和元件本身厚度来定.(一般来料的包装上有标明烘烤条件).
对于PCB的烘烤可以咨询供应商解决.
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