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[REQ]PCB/BGA烘烤方面的问题 [复制链接]

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离线harma
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2004-02-06
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2007-07-30
各位，我想问个菜菜的问题，我们温湿敏元件的烘烤的标准是什么？是否有什么相应的IPC标准做根据！
因我司最近要搞审核，我怕认证公司问这个问题，所以来求助大家！
现行的标准已有了，是参考其它公司的！
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离线raicy
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2005-11-24
只看该作者 沙发  发表于: 2007-07-30
烘烤应有低温和高温烘烤两种，具体的时间温度控制可以咨询一下你们的供应商
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离线jason772
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2005-10-10
只看该作者 藤椅  发表于: 2007-07-30
这个要看你的ＰＣＢ的类型和要求．
问供应商．
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离线hq3958
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2005-10-06
只看该作者 板凳  发表于: 2007-07-30
一般BGA真空包裝上會有烘烤溫度與時間,PCB板就要問供應商了
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离线xiaoxuehua
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2006-08-09
只看该作者 报纸  发表于: 2007-08-16
PCB一般是2-4个小时，120度
IC类元器件要根据敏感级别和元件本身厚度来定；
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离线hugo168
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2007-08-09
只看该作者 地板  发表于: 2007-08-18
IPC标准为J-STD-033.
对于IC类元器件是根据敏感级别和元件本身厚度来定.(一般来料的包装上有标明烘烤条件).
对于PCB的烘烤可以咨询供应商解决.
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