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氮气 与 元件竖立(TOMBSTONING)的问题




你已经检查了炉子、炉子的温度设定、锡膏和氮气浓度 - 为什么你还会遇到元件竖立(TOMBSTONING)的问题呢？

　　问题：我遇到一个元件竖立的问题。板是组合板，(四合一)表面涂层是热风均涂的。通常，元件竖立发生在第一、第二或第四块板上。我是使用对流式炉子，装备有氮气气氛的能力，我检查了锡膏印刷、元件贴装和回流温度曲线 - 每一个看上去都可以。我尝试过关闭氮气，竖立现象消失了。当我在打开氮气时，最初几块板还可以，随后，大部分板都有元件竖立现象。我做错了什么吗？

　　解答：虽然采用氮气强化的焊接气氛对焊接期间的湿润特性有好处，但是小元件的竖立现象经常与低氧水平有关。可是，温度曲线的其他特性、炉子的设定、传送带运作或装配特性都可能造成元件竖立。

　　检查炉子、氮气和氧气
　　在强制对流炉中的气流控制是非常重要的。如果从车间环境和/或炉子的挡帘损坏不小心带来了不希望的紊流，可能会给一些小元件增加竖立的可能性。取决于炉子的设计和气流的控制，整个其流速度可能太快。但是，更可能的是维护或炉子设定问题正造成一种不希望的炉子气流对装配的直接冲击。

　　为了获得氮气增强湿润力的充分好处，经常把最大2000ppm或500ppm一种所希望的氧气最高水平。可是，一些设备使用氮气将氧气的浓度降低到100ppm - 这是一个没有必要的工艺。上面的问题是元件竖立只发生在使用氮气时，并且只是在特定的板上。这个事实说明湿润速度可能是足够快，但是在特定的焊盘上不足够 - 得到这样一个结论，该温度曲线可能需要关注一下。或许，提高氧气的浓度可以防止这个问题。

　　在使用和不使用氮气流的情况下，给装配组合板作温度曲线，将热敏电偶放在竖立发生的位置，这样可能会有帮助。如果元件焊盘连接到地线板上，可能测到不均衡的加热。在这种情况下，给地线板增加限热装置解决问题的一个好方法，如果问题可以用温度调节来解决

对于无铅制程，N2与元件竖立在我们小元件（0402以下）中经常出现的一种不良现象，氮气对竖立到底起着一个怎么样的反作用，对于钢网的要求是否也有一定的影响？