原帖由0楼楼主 billwhang 于2007-08-10 11:22发表 我们知道有铅的锡球成分是Sn10Pb90(熔点是268-301℃),回焊时BGA锡球是不会熔化的,无铅的锡球成分是SnAgCu(熔点是217-222℃),回焊时BGA锡球一定会容的.现在我使用有铅锡膏和无铅BGA,我们的代工厂的Profile的Peak 温度达到244℃,t>183℃=90-100sec他们的观点是让无铅BGA锡球完全熔化.我担心过高的温度会造成很多不良的后果,如IMC过厚,PCB及器件热冲击等.请问有必要让锡球完全熔化吗?我觉得235℃,t>183℃=75sec足了.高手们,来看看,指点指点.