[讨论]BGA锡球一定要熔吗 [复制链接]

我们知道有铅的锡球成分是Sn10Pb90(熔点是268-301℃),回焊时BGA锡球是不会熔化的,无铅的锡球成分是SnAgCu(熔点是217-222℃),回焊时BGA锡球一定会容的.现在我使用有铅锡膏和无铅BGA,我们的代工厂的Profile的Peak 温度达到244℃,t>183℃=90-100sec他们的观点是让无铅BGA锡球完全熔化.我担心过高的温度会造成很多不良的后果,如IMC过厚,PCB及器件热冲击等.请问有必要让锡球完全熔化吗?我觉得235℃,t>183℃=75sec足了.高手们,来看看,指点指点.

原帖由0楼楼主 billwhang 于2007-08-10 11:22发表
我们知道有铅的锡球成分是Sn10Pb90(熔点是268-301℃),回焊时BGA锡球是不会熔化的,无铅的锡球成分是SnAgCu(熔点是217-222℃),回焊时BGA锡球一定会容的.现在我使用有铅锡膏和无铅BGA,我们的代工厂的Profile的Peak 温度达到244℃,t>183℃=90-100sec他们的观点是让无铅BGA锡球完全熔化.我担心过高的温度会造成很多不良的后果,如IMC过厚,PCB及器件热冲击等.请问有必要让锡球完全熔化吗?我觉得235℃,t>183℃=75sec足了.高手们,来看看,指点指点.

如果你单单介意温度的问题为何不选用其它合金的有铅BGA球呢!?
有铅BGA球合金有:
SN/PBX
SN63/PB37
SN10/PB90
SN10.5/PB89.5
SN5PB95
SN63PB35A2
SN5PB93.5AG1.5
SN63PB34.5AG2SB0.5


我觉得实际温度一般以各工厂的实验数据为标准.

原帖由1楼楼主 malanshi 于2007-08-10 11:52发表
如果你单单介意温度的问题为何不选用其它合金的有铅BGA球呢!?
.......

我担心的不仅仅是BGA,而是正块PCBA的所有焊点和PCB的往后的可靠性.况且BGA的封装是不能换的.
始初工厂的Peak Temp也就238左右,后来出现了大批量的虚焊问题,我司就要求代工厂将温度提升至244度(出了硬性文件).我是刚进这家公司不久,偶到代工厂出差发现了这个疑点.Sn63Pb37的锡膏, Peak Temp达到了244,液相以上时间达到90sec,我觉得这是不可理解的,有的全无铅的产品都没那么高的温度.
我查过锡膏制造商的资料,推荐的Peak Temp也就230℃.

先问一下，BGA虚焊的问题因为温度的提高解决了吗？
我们也经常碰到这样的问题，在不知道BGA无铅的情况下，用了有铅的工艺，虚焊问题比较多。

回3楼,我在这公司刚入职3个月的,BGA大批量虚焊是在去年,据说提升了温度后有改善,但不彻底.
我一直认为温度达到235,液相以上时间达到70sec应该不会出现虚焊了.大家也都知道Sn与Cu在230℃下,3sec的时间就可以形成1-2微米的IMC了,始初成分是Cu6Sn5的化合物.此时Cu含量占40%左右.随着时间和温度的增加由于焊盘的Cu的浸析Cu6Sn5将变成Cu3Sn,Cu含量达到66%.Cu6Sn5对焊接有一定的优越性能,而Cu3Sn却会使焊点机械性能变脆,接触电阻增大,导致焊点性能变差.这正是我最担心的.问题是合理的Peak Temp和TAL是多少?大虾们出来指点啊