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标题: 先做COB再SMT,有誰這樣做嗎,多謝分享經驗

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jzeng
No.: 230348

SMTHOME文字赞助位预订

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#10楼说:

我们公司也一直在研究这个制程,希望大家多多发表意见,我个人认为通过大的的努力说不定哪天真的可能实现这个生产方式.

※ 本文为 jzeng 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

结交天下ＳＭＴ行业朋友

2007-09-02 09:53

smtmichael
No.: 301777

望友科技提供GC-PowerPlace专业培训及相关服务

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#11楼说:

我们公司正在改用先Bonding再SMT，不过我们是将Bonding做在小板上，然后在小板背面值上锡球，然后把Bonding小板当做BGA贴片到PCB上。
这样做可以先对Bonding小板进行测试，OK的Bonding小板再贴片到PCB上，这样可以节约维修成本。

※ 本文为 smtmichael 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

不以善小而不为,不以恶小而为之.

2007-09-03 12:30

梦缘
No.: 252383

SMT胶粘方案探讨，SMT电子胶水答疑，请上电子胶水论坛A4E！

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#12楼说:

提示: 作者帐号因违规被禁用帖子内容自动屏蔽

※ 本文为梦缘个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2007-09-13 08:43

studyxie1978
No.: 286328

※ 本文为 studyxie1978 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2007-09-14 15:57

berber
No.: 057418

理论上可行，我提个意见：
目的：节约COB成本，但是SMT成本会否上升？综合成本是否有降低？
网版镂空成本增加不多也是一次性就不多说了，黑胶为了适应回流焊需要选用更好的材料，这部分增加成本如何？
对11楼，想请教一些：
做成BGA本身增加这部分成本如何考量？BGA贴装后检测成本也会增加，这部分也要考虑到SMT的成本中去。

※ 本文为 berber 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

滚滚长江东逝水，浪花淘尽英雄

2007-09-16 16:19

kymco
No.: 110922

#15楼说:

有没有可以自然固化的红胶，这样问题就非常容易解决了

※ 本文为 kymco 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2007-09-17 21:13

kymco
No.: 110922

#16楼说:

还有，红胶是要在150度下固化，显然这对邦定好的板子也有不小的损伤，现在想请教的是，如果加长固化的时间，大幅度的降低固化的温度，比如由150度的固化温度降低至50度，加长固化的时间，不知道这对固化有没有影响。

※ 本文为 kymco 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2007-09-17 21:30

huanghs
No.: 318474

SMT胶粘方案探讨，SMT电子胶水答疑，请上电子胶水论坛A4E！

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#17楼说: 回复楼主 daihai198273 的帖子

如果先邦定先，那么SMT可以考虑用红胶工艺（点胶机），之后过波峰焊

※ 本文为 huanghs 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

#18楼说:

这种做法早在十年前就有做过，但BONDING的IC面没有做SMD元件，如果有元件，最重要是如何印刷了。
加厚钢板印刷是不怎么提倡的，制程缺陷多多。
新工艺，楼主加油吧！！

※ 本文为精彩之源个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

※ 本文为零度个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2007-10-14 23:14

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