生产手机和其他的产品没啥太大的差异,检验你自己根据需要就好了.IPC+自己设计上的特殊要求.
手机BGA一般PITCH比较小,所以对生产现场管控要求要高一点.不然不良会很多.越修可靠性越差.X-RAY检验比例你根据实际良率来决定了,正常没有啥问题的情况下你每个小时或每两个小时抽检4~8pcs就可以了.有质量异常的时候可以要求全检.产前基本上要完成所有功能测试才可以进行小批量试产.
更多的时候要对整个流程进行控制,加强AUDIT.从每个小的环节来控制以达到整个制程的可控.
手机产品有其特有的几大不良,要特别注意生产控制和原材料的检查.比如屏蔽盖的变形,各种结构件的变形和上锡性不良的问题.只要在生产中加强管理一般不会有太大问题的.再有问题你发邮件给我,我帮你看一下.