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[问题] 程式优化___juki机 我想知道760贴一颗（BGA,QFP,SOP [复制链接]

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离线firable
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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2002-10-08
程式优化___juki机 ,SMT区所发生的瓶颈是在快速机和泛用机的balance（平衡）问题,因而面临了该如何调整快速机和泛用机打件数及打件所需时间的问题。
750的贴片速度是0.25秒/component,760为0.32秒/component.（机器手册上）。
实际在生产时，异形元件放在760上贴，750一般只贴片式元件，
750是0.50秒/颗，包括传送时间。（这个数值是程式优化过的结果，是用线平衡优化，不是用HLC优化的）我想知道760贴一颗（BGA,QFP,SOP,T0252,T0263,及管式料）所需的时间。
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离线xilinx
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2002-10-09
只看该作者 沙发  发表于: 2002-10-25
我知道对JUKI机的优化程序中，除了HLC以外，还有一个CODECAM软件，它对JUKI的支持应该是不错的。我觉得如果你的760如果快750很多的话，可以将一些三极管之类的放到750上贴片，如果还不行，那么在机器中间增加一些BUFFER也可以考虑，当然，这里边需要很好的速度的匹配。
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只看该作者 藤椅  发表于: 2003-01-07
影响优化的因素
有兴趣的朋友可以用秒表测一下,不妨作一个统计.
1.换nozzle 的时间
2.照QFP ,BGA的识别时间
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只看该作者 板凳  发表于: 2003-03-18
实际的贴片速度与厂商给出的参考值的差异
750的贴片速度是0.25秒/component,760为0.32秒/component.（机器手册上）
750一般是0.50秒/颗，包括pcb传送时间。（当一种料在一块板上需要好几十颗，在3只feeder同吸的情况下，可以有0.38秒/颗。）
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离线sxl
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2003-07-20
只看该作者 报纸  发表于: 2003-10-01
回复: 实际的贴片速度与厂商给出的参考值的差异
我也用JUKI750/760﹐覺得很不錯﹐我們的程式優化都是自己﹐沒有用軟件﹐760貼裝QFP.BGA時都用慢速﹐小的QFP（128PIN)都可以用LASER校正﹐更換NOZZLE次數應盡量減少﹐像三極管﹐排陰﹐0603﹐0805﹐1206的元件都可以用同一規格NOZZLE（101內?綖
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离线hzw6190
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2003-09-25
只看该作者 地板  发表于: 2003-11-03
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