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无铅发展进程 [复制链接]

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离线snowfor
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2004-01-13
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2004-04-25
铅的毒性

美国环境保护署(EPA):铅及其化合物是17种严重危害人类寿命与自然环境的化学物质之一;

工业废弃品中的铅通过渗入地下水系统而进入动物或人类的食物链;

人体中存在过量的铅将导致神经和再生系统紊乱、发育迟缓、血色素减少并引发贫血和高血压;

美国职业安全与健康管理署(OSHA)标准:成人血液中铅含量应低于50mg/dl,儿童血液中铅含量应低于30mg/dl。

◆无铅的定义

目前为止尚没有国际通用定义;

可借鉴标准:管道焊接用焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2wt%(美国),0.1wt%(欧洲);

国际标准组织(ISO)提案:电子装联用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。

◆无铅焊料发展的重要进程

1991和1993年:美国参议院提出“Reid Bill”,要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下,遭到美国工业界强烈反对而夭折;

1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究,耗 资超过 2000万美元,目前仍在继续;

1998年:日本修订家用电子产品再生法,驱使企业界开发无铅电子产品;

1998年10月:第一款批量生产的无铅电子产品问世,Panasonic MiniDisc MJ30;

2000年1月:NEMI向工业界推荐标准化无铅焊料,Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊,Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag 用于波峰焊;

2000年6月:美国IPC Lead-Free Roadmap 第4版发表,建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品,2004年实现全面无铅化;

2000年8月:日本 JEITA Lead-Free Roadmap 1.3 版发表,建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装;

2002年1月:欧盟 Lead-Free Roadmap1.0 版发表,根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料;

2003年2月13日,欧洲议会与欧盟部长会议组织,正式批准WEEE和ROHS的官方指令生效,强制要求自2006年7月1日起,在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品;(个别类型电子产品暂时除外)

2003年3月,信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》,提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。
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离线Youngbird
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2003-10-28
只看该作者 沙发  发表于: 2004-04-25
最近做无铅化电子部品的推进工作,好累啊!
有没有做这个的?
离线SMTLover
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2003-05-21
只看该作者 藤椅  发表于: 2004-04-27
其实我觉得无铅锡膏只是一些大的机构所寻求的一个最新的利益增长点,现在换成含银的无铅锡膏,毒性比有铅的更大:mad: