[问题] 进军无铅 [复制链接]

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    本公司近日有导入无铅制程，0.4pitch。主要遇到的问题是0.4pitchQFP空焊，一直困惑着我们，起初我们去从元件原材料分析，但是无很有力的证据证明原材料有问题，所以我们只有从自已的制程解决，现已基本改善，望各位发表高论，下次再公布结论。

是不是pad氧化的原因？

既然是从自己的工艺上找到的解决方法，那说明元件是没有问题，可以把你的解决方法说出来给大家分享:em33

如果排除料的问题后,其实也很简单:
一: QFP短时间内在高温下烘烤
二: 确认网下锡足够
三: 将保温时间放在这个范围.100^180度80秒
四: 230度以上的温度尽量不要超过30秒
五: 回流后降温大于3度/秒
以上应该可以了.看起来有这么多,其实有几项只是顺着检查一下,那个保温的时间范围适用于多种无铅的焊锡膏(十秒的差较合理).
可能是一个典型的LEAD-FREE吧?:em30 :em30 :em30

关于第五点：回流后降温大于3度/秒

大于3度，不会造成焊点不牢固吗？有合理的依据吗？

回流后降温大于3度/秒,ok

钢网开口我想也很重要。
也有可能是锡膏问题，更换另一种无铅锡膏可能就解决了！

:em19 对不起很久没有与大家见面了，上次提到的问题4 楼楼主说得也有理，我们也做过这些动作，但是效果不明显；锡膏方面我们也请厂商来分析改善过，PCB也去本厂PCB部门洗过，但是仍有。我们现在不防来考虑一下无铅活性差的特性，以前我们生产生0。4PITCH有铅产品，钢网是用的0。1MM厚度的，IC开孔宽是1：0。9长是1：1。3，无铅时我们沿用这种开孔方法，事实因锡量不足，有时锡爬不上IC脚，而形成空焊，表面上看是有锡，像是IC脚或是PCB PAD拒焊，或是考虑到锡膏问题和炉温设置不当。后来我们将钢网开到0。13MM厚度，开孔比例未变，采用激光工艺开孔，印刷效果还可以，而且空焊也有明显好转，于是我们再在此基础上将IC开孔长度加大到1：1。5，其它不变，虽然这种开孔比率史无前例，却使我们成功的改善了无铅制程中的一大难题。不信大家试试看！
:em05

谢谢楼主的经验之谈！