[分享]smt主板元件元件丢失问题 [复制链接]

人为原因
1.生产过程中加锡不及时导致个别地方的没有锡膏；
2.网印参数设置不当，刮刀速度过快尤其在无铅工艺中，造成少锡，也和锡膏的颗粒及网板的开口方式有关。
3.锡膏的回温时间不够或过期等，锡膏的颗粒太大等导致少锡。
4.物料的vision太差导致分辨模糊贴片偏位将旁边的元器件干涉导致贴飞。
5.没有真空检查，飞达，吸嘴或者物料封装原因导致没有吸取。
6.程序优化过程没有没有考虑到贴片的顺序产品小型化空间边小，如果在两个0402的电感元件之间放置一个0402的电阻，容易撞飞。
7.吸嘴的位置不正确，过大设置吸嘴导致漏气。
8.元件公差设置的太大，在光线调的太亮没有过滤嘴，往往会会出现将吸嘴认为是物料，，物料的特征点知识外形尺寸，导致贴片漏贴。
pcb原因
1.由于pcb板的定位孔公差控制不当造成smt夹具上拱板，将元件贴飞。
2.pcb材料与工艺控制问题，导致在焊炉中pcb边框膨胀，应力的释放导致元件丢失。
3.pcb氧化
机器原因造成
1.吸嘴磨损，
2.飞达不好，吸取位置偏差。
3.机器真空过大。
4.sebment造成贴片偏位与贴飞。
物料原因
1.物料氧化，不能与锡膏形成一个合金层。
2.物料的镀层不好，受到污染，导致回流脱落。
3.物料封装太紧或太松，有的物料不能检测真空。
设计的原因
1.元件太边缘化。
2.焊盘太小，锡量减少，物料与pcb的结合力减少。
3.元件于元件之间的距离减少，贴片中容易干涉。
请各高手，不全的地方请补充！

楼主看来在SMT方面的见解和研究达到了非常高的水平了.SMT123需要楼主的精神.好的东西大家都拿来分享,