[求助]請問這顆SOCKET PCB PAD要如何修改?(新增新的圖片) [复制链接]

LZ试着把几个定位脚的锡量减少看看，缩小钢网开孔，实在不行
用胶带贴住一部分试试看。 :)

我以前也遇上这样的问题，怎么弄解决不了；后来到另一工厂类似的材料合格率很高几乎没有空焊。我总结认为都是一些执行细节上的差异导致的，如环境控制不合理，材料烘烤不到位，锡膏管制差一点，印刷品质差一点，手贴技巧弱一些，Profile调整差一点；把这些因素一综合要改善起来就得系统性推进了！所以当你找不到问题的时候就得考虑以上所讲。

手中助焊剂的方法：
  在手贴料作业员的面前放一个容器，里面放一个吸满助焊剂的海棉，贴装前作业员手持元件在海棉上沾一下，应该不会浪费时间的，只是要注意，容器的开口和海棉的形状不要太大，避免作业员操作不当时让元件其它的部位接触到助焊剂的， 对后面的质量会有影响的！

这颗料贴片肯定是比较难贴的,让你们公司的小姑娘在炉前H/L 的时候稍微望下压点看看..


我们公司的产品上有类似的料.也做过种种的温度实验.FLUX 浸泡. 无太大的效果. 到最后还是不能解决 ,只有出touch 的WI

新增修改圖片,請看看有沒有什麼問題,謝謝大家!

临时解决的办法也是更可行的>炉前在其上压个小铁块,保证OK,不信试试,再就是:看你那个元件的引脚是镀金的,建议改为镀锡的会好些

加重物的方法試過了,出現兩種結果:
1.錫未融(因為重物會吸熱)
2.重物掉落,壓到其他零件(這顆零件很窄)

PIN腳改鍍錫已問過RD,答案是不行,因為金的導通比較好!

fish2323大大
遇到同鄉的了~呵呵...
一個PCB設計工程師的朋友告訴我的,因這顆PIN腳共面只有1mm,pcb pad內側太長,多餘的錫會把本體拱起
另外兩側耳朵(固定pin)pad lay太大,也會把本體塑材部分拱起,pad要再縮

你說的鋼板開stepdown..第一次聽到這名詞,小弟孤陋寡聞....@_@
意思是說一片鋼板有兩種厚度嗎?特定零件的位置錫量可多可少?跟把鋼板用錫箔紙貼厚有不一樣嗎?

另外你說:注意一下刮印问题(方向),stepdown的2种钢板厚度不要同时刮印到.
這句聽不太懂,能否解釋一下,謝謝

你公司是住读卡器的吗?
我是锡膏工程师.我也见个很多.你调一下炉溫，

這是主機板,爐溫調過了,無效...

空焊是发生在两端的pin还是中间的pin,还是无规律？
connector的平面度过炉前后有多大的差异？
如修改PCB PAD后还有多余的锡拱起pin,
可以考虑继续缩减pad或更改钢网减少锡量。
楼上提到的加重物可以考虑做一个简单的非金属吸热小的治具。

防止共面不好焊膏理应充足否则容易空焊...，因PIN为镀金润湿速度稍快...长度方向网板开桥架结构来延缓和防止熔融合金聚集PIN的跟部...当然需要回流温度曲线的配合...，两个大的PAD也可桥架结构的...，V-CUT在直角的地方增加两点连接...用于防止PCB热变形...，SODIMM多用于笔记本...同行都来侃侃啊...，呵呵。

传个人家的（工控机）图片看看...。

典型问题，您的问题有相当的代表性，希望此讨论能给大家带来很好的参考意见！