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[讨论]SMT手机板双面回流焊接掉件问题。 [复制链接]

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离线qtvbueyygt
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2005-08-06
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2007-09-06
各位前辈,我想请问大家一个问题,我公司在生产手机板时,近段时间由于改变了工艺制程,先贴元件比较多的一面,同样的炉温,同样的锡膏为什么会出现有时掉大件料特别严重,有时却一个也没有呢!在检查时发现炉温正常,物料也没有更换,这个是否跟锡膏的使用时间及温湿度有什么直接的关系呢,如果有那这个关系又怎么解释呢!希望有哪位前辈知道的还请不惜赐教!
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离线dick
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2004-10-13
只看该作者 沙发  发表于: 2007-09-06
请问你们生产的是有铅还是无铅的还是有铅无铅混合工艺呢?
你们的回流峰值又是多少?时间多少?
有没有将温区改一下?
离线jasonpan
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2006-04-01
只看该作者 藤椅  发表于: 2007-09-07
请问你们生产的是有铅还是无铅的还是有铅无铅混合工艺呢?
离线rowaysmt
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2006-02-15
只看该作者 板凳  发表于: 2007-09-08
这样的问题,你这样改变工艺其他的都会有改变的!比如你现在的问题就是现在下温区的温度高,
再就是你大件如果在做的时候大部分都是在长二面做的!你如果一定要先改变这程工艺的话,你可
以做治具来控制掉件的现象!
离线hilly
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2006-10-11
只看该作者 报纸  发表于: 2007-09-11
同意楼上的 不使用制具的话 就改变最后两个温区的下温区温度
离线d198012
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2007-09-05
只看该作者 地板  发表于: 2007-09-12
"有时掉大件料特别严重,有时却一个也没有'',
1.除了考虑下温区的炉温是否过高以外(在设置整个炉温的时候,应考虑一下将回流区下温区的温度适当的比上温区的温度低至10-15度左右).
2.还应该观察一下PCB掉器件的位置所印刷的锡膏量是否充足!
3.是否确实是由于器件过大而造成的掉料?需要重新评估一下之前所改变的工艺是否合理!
4.回流焊放板过炉时,所掉器件是否处在轨道边上(PCB的边上),从而造成器件有可能与轨道相碰!
离线liuchunwei
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2006-12-20
只看该作者 地下室  发表于: 2007-09-13
原帖由5楼楼主 d198012 于2007-09-12 21:57发表
"有时掉大件料特别严重,有时却一个也没有'',
1.除了考虑下温区的炉温是否过高以外(在设置整个炉温的时候,应考虑一下将回流区下温区的温度适当的比上温区的温度低至10-15度左右).
2.还应该观察一下PCB掉器件的位置所印刷的锡膏量是否充足!
3.是否确实是由于器件过大而造成的掉料?需要重新评估一下之前所改变的工艺是否合理!
4.回流焊放板过炉时,所掉器件是否处在轨道边上(PCB的边上),从而造成器件有可能与轨道相碰!



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