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原帖由5楼楼主 d198012 于2007-09-12 21:57发表 "有时掉大件料特别严重,有时却一个也没有'',1.除了考虑下温区的炉温是否过高以外(在设置整个炉温的时候,应考虑一下将回流区下温区的温度适当的比上温区的温度低至10-15度左右).2.还应该观察一下PCB掉器件的位置所印刷的锡膏量是否充足!3.是否确实是由于器件过大而造成的掉料?需要重新评估一下之前所改变的工艺是否合理!4.回流焊放板过炉时,所掉器件是否处在轨道边上(PCB的边上),从而造成器件有可能与轨道相碰!