[REQ]QFP上锡不良,请教, [复制链接]

最近做如图的板,QFP(0.4PITCH)都出现50%以上的不良,(空焊),是拒锡,每只空焊脚外都有一个圆型锡球

钢网为0.13MM,蚀刻+电抛光
PCB:0.1MM,180度拼两拼板,镀锡板,
IC:1389(256)其它板也用,没这样问题,
炉温曲线暂时不能发,用劲拓八温区:140   160   175   180   190   210   270   245

用的那一家锡膏,把炉子温度也贴上来看看,炉前,炉后什么样子的?有偏移吗?

镀锡板相对OSP是较难搞点,可能本身PCB板的镀层问题啊,现在市场上出现好多锡铜喷锡板,如果是这样的板,那焊接温度就要高好多了.不妨把焊接温度升高试试吧.

个人觉得应该先从以下几点分析:1:锡膏及钢网上去考虑,0.4PITCH的钢网最好开厚度为0.12MM,开孔宽度适当缩小(8%-10%,1:0.9),长度按1:1开,同时采用内切外加法,四角倒圆角R0.05,保证下锡后圆滑饱满,不段锡等现象,
2:回流时间适当加长点,看你所设置的曲线是RTS形式的,不仿采用RSS试试看,3"最后从PCB入手,是不是PCB表面处理不合格.

图片太过模糊，看不清楚，能否局部放大拍摄一张图片上传来看看。