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[问题] 回流手机板中间拱起导致引脚虚焊
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[问题] 回流手机板中间拱起导致引脚虚焊
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xilinx
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发表于: 2002-10-09
在回流手机板时,板子上有几个元件是元件底部中间有很大很大焊盘的,这几个元件的焊接效果总不是很好,好像会中间拱起导致引脚虚焊,而且焊点的光洁度也不是很好,不知是什么原因呢,忘赐教!!!!!!!!!1
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tony.qian
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发表于: 2002-10-09
资料不足,无法分析。
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skylee
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藤椅
发表于: 2002-10-09
回复: [问题]
[QUOTE]
最初由 xilinx 发表
[B]在回流手机板时,板子上有几个元件是元件底部中间有很大很大焊盘的,这几个元件的焊接效果总不是很好,好像会中间拱起导致引脚虚焊,而且焊点的光洁度也不是很好,不知是什么原因呢,忘赐教!!!!!!!!!1 [/B][/QUOTE]
这种时候研究一下Stencil的开口问题对你来说太重要了 :em30
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bolide zhou
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板凳
发表于: 2002-10-10
IC 的底部有大的焊盘通常是给该IC 散热及屏蔽信号用的.
IC 的底部有大的焊盘通常是给该IC 散热及屏蔽信号用的.
如果是给IC散热用的通常是没有MASK的光焊盘,IC的底部也是可焊的金属散热面。如果是屏蔽信号用通常是网格状的MASK铜层。
所以,我看还是要重新调整您的回流曲线针对底部有大散热区的 IC,因为板局部散热大造成附近的管脚不够热,形成虚焊现象。
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xilinx
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发表于: 2002-10-10
关于中间的大焊盘
中间的大焊盘其实是作为 接地 用的
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bolide zhou
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地板
发表于: 2002-10-10
YES!
有许多多层PCB专门有1、2层整层都是铜片接地,设计是可能借以它们散热并接地。
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xilinx
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发表于: 2002-10-10
bolide zhou ,你说的不错,是有很多多层板都是电源、地是单独一层的,比如手机板通常就是六层板,不过这样做主要是为了布线的方便。
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shaban139
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7楼
发表于: 2002-10-10
可以专门针对大焊盘测一下PROFILE,重新调整一下温度。
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ada
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8楼
发表于: 2002-10-12
1、引脚虚焊极有可能是因为:焊盘大散热快,造成Soak温度不均匀。你应该调整Profile,使Soak温度在160°-183°之间保持90S-120S。
2、至于焊点光泽问题,建议你换另一种锡膏看看,我们用的是Kester 245挺不错的。
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Steven_Deng
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9楼
发表于: 2002-10-12
我補充一下,soak area的作用是讓板子上不同吸熱點(熱容量不同的元件)的溫度達到都能接近183度后,再正式升溫回流!:em27
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10楼
发表于: 2002-10-12
我认为skylee 说的有道理,我也遇到过此类情况,焊盘比较大,所以印的锡膏就比较多,容易引起焊接不良,改变一下网板开口形状(尺寸),问题解决!!
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11楼
发表于: 2002-10-15
你的元件引脚是什么形状?元件底部是什么材料?
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12楼
发表于: 2002-10-15
正如大家所说的那样,芯片中间大的焊盘需所使用来接地的(如手机种的PA,双工器等)。
如果是这样的话,因为板子上的电源地是最大的,因此散热肯定较多,这样就有可能导致焊接时液态时间不足。
因此建议对此问题元器件单独设置一根热电偶,确认一下PROFILE,,尤其是液态时间。祝好运!
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13楼
发表于: 2002-10-16
关于中间大焊盘的情况,我公司也遇到过,可以将STENCIL的开孔为焊盘的70%~80%,应可以解决此问题。
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