[分享] 比較先進的工藝!!! [复制链接]

不知道各位對以下的工藝有何見解!
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏=>翻板=>PCB的B面丝印焊膏 贴片(SIDE B)=> 翻板 => 贴片(SIDE A) =>插件=> 回流焊接:)

[QUOTE]最初由 dren 发表
[B]不知道各位對以下的工藝有何見解!
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏=>翻板=>PCB的B面丝印焊膏 贴片(SIDE B)=> 翻板 => 贴片(SIDE A) =>插件=> 回流焊接:) [/B][/QUOTE]
这个是不是就是所谓的通孔焊接技术？我嗨没有接触过，不知道具体情况如何，请各位大虾指教！

哇,你們做的是什么產品?

HP PRINTER PCB'A就是用的是上面這种工藝.我們公司就是生產HP PRINTER]
這种工藝的關鍵就是錫膏對元件的黏著力

锡膏在回流前停留时间是多少？

做单，双面板回流焊温度曲线如何设定？？
翻板以后能保证元器件不掉落？？:cool:

锡膏在回流前停留时间這個沒有限制,只要不超過錫膏在空气中暴露的時間就OK!
在回流爐在溫度上.上下溫區溫度可以一樣.

[QUOTE]最初由 dren 发表
[B]不知道各位對以下的工藝有何見解!
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏=>翻板=>PCB的B面丝印焊膏 贴片(SIDE B)=> 翻板 => 贴片(SIDE A) =>插件=> 回流焊接:) [/B][/QUOTE]
对你的“先进工艺“，我持怀疑态度：
1、B面在整个过程能保证不会脱落？锡膏的粘力有多大？是啥牌子？
2、“翻板“这个动作是自动还是手动？
3、设备配置是两套丝印机、两套贴片机吗？
4、回流焊如何保证底面的温度曲线？

的確是很先進,您所用的錫膏一定很特別,過迴流焊接AB兩面同時溶解,B面不會掉件,表面?埩σ欢ê

对PCB有什么特殊的要求吗？比如说焊盘的设计之类的。

對于這种工藝各位同仁提出了很多問題我現在給大家談一談我的想法:這种工藝是我現在所在公司使用的一种工藝.主要生產惠普激光打印机
1.在錫膏方面要求不是很高.目前我們使用的錫膏也是阿爾法(每天的用量為200公斤)
2.在PCB設計上.我們公司是做法是在SIDE"B"上基本上是CHIP,沒有比較大的元件,在尺寸上比較大元件都分布在"A"面,每塊PCB'A上有一千多元件.
3.在回流焊接時采用也是熱風回流爐.除了要求在軌道上走板之外,其他的都一樣.
4.在机器的配置反面由于全部采用自動化生產線,一般人工干預的地方很少,在翻板時有自動翻板机.
在這种工藝中重要有以下問題要特別注意:
1.在所有的机器中PCB的固定.公司采用的是特制的托盤?碇

我也是第一次听说有这样的工艺流程。请问第一次通过良率及为什么要这样做呢？

我98年就听说有这样的工艺了，但一直没见过 :rolleyes:

真是太先進了,想都不最想:em30 :em30 :em30

我用过一次，插件的通孔要比平常的要大。另外是回流炉的性能。反面的元件是chip元件